【手機中國新聞】在德國柏林IFA 2020大會上，高通宣布計劃在2021年初推出驍龍4系5G移動平臺，以規模化地加速5G在全球的商用化過程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機的廠商之一。

驍龍4系5G移動平臺

　　在這次大會上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）表示，“高通將繼續為5G的規模化商用鋪平道路，通過將5G擴展至4系移動平臺，預計5G將能夠惠及不同區域的近35億智能手機用戶。驍龍4系5G移動平臺將為更廣泛的消費者帶來各種主要的中高端特性，超越海量市場對于該產品的預期。”小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍表示，小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機的廠商。

高通宣布將推出驍龍4系5G移動平臺

　　目前，高通推出的5G移動平臺有驍龍8系、驍龍7系以及驍龍6系，包括驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765、驍龍765G和驍龍690移動平臺。相信驍龍4系5G移動平臺發布后，將會有大批百元新機亮相。

　　高通宣布將于晚些時候公布關于驍龍4系5G移動平臺的信息，搭載該平臺的商用終端預計將于2021年第一季度面市。

總結

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