AD制圖總體步驟

新建一個工程文件

File ->New->Project->PCB.Project->save

新建原理圖

在此工程目錄下新建原理圖與PCB并保存

File ->New->Schematic->save

生成PCB（前提是原理圖已完成且沒有錯誤）

• File->New-> PCB->save，建成PCB文件 顯示PCB界面

• Design->(第一項)Import changes From xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

• Design->(第一項)Update Schematics in xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

• 將封裝擺好位置，對PCB中的元器件封裝布線

  自動布線：Auto Route->all ,注意盡量將全部的線放在bottom layer層，自動布線后可以手動微調。

  取消布線：tool->un-route。

• 覆銅（覆銅效果不好的話，如銅面部平滑，就不要覆銅因為這樣反而效果不好，覆銅主要用于信號處理電路屏蔽干擾），place polygo plane 屬性社會之為GND ，可設置其安全距離及銅的密度。

• 覆銅設置安全距離：Design->Rules->clearance; 覆銅時，使銅接地，注意銅被分離，形成死銅的情況。

生成鉆孔文件

• 點擊PCB文件，是界面顯示PCB圖，另存為2.8版本，該版本文件即為鉆孔文件

生成打印文件

• 同樣也是顯示在PCB界面，選擇
  File->Fabrication Output->gerber file

• 設置

  General -> ( `milimeters` （4:4）; `inches` （2:5）)layers -> ( `plot layers` (use on) ；`mirror layers` (all off) )Drill Drawing -> ( `Graphic symbols` ) Apertures -> ( `Embeded apertures`(RS274x) )Advanced ->`Suppress leading zeroes` (中間)；`Refrence to relative origin` (中間)；`Separate file per layer/Unsorted`(raster)；`optimize change location commands`；`Generate DRC Rules export file` (RUL).

注意：其中括號表示選中的值，沒有值的選項表示打鉤

• 點擊OK

注意的問題

• top layer層放元器件

• Bottom layer層方引腳、焊盤、貼片

• keep out layer層是最外邊的框

• 最后，記得給PCB設置原點，用以定位：Edit( 編輯)->Origin->set

• 焊盤直徑可盡量設置的大些，方便焊接，線寬也要設置的寬，線不能是直角，否則形成天線，干擾特別大。

• PCB界面，點擊小寫字母q，可將單位mil與mm相互轉換。

• PCB檢查，DRC ：tool->Design Rule check。

• 加淚滴 ：tool->teardrop ，刪除淚滴選remove。

• 畫元件時，注意管腳左右兩端的標號保持一致，否則封裝會出問題，引腳的電氣屬性也會錯亂。

• 封裝RAD-0.1表示間距2.58mm, RAD-0.2表示間距5.16mm,RAD-0.3表示間距7.62mm。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AD制图相关问题总结的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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