目錄

一、PCB工作層

二、怎樣從已知的pcb封裝庫中、使用向?qū)Щ蚴謩?dòng)創(chuàng)建元器件封裝?

2.1 從已知的pcb封裝庫中導(dǎo)出，需要的pcb封裝

3.2 怎樣使用向?qū)韯?chuàng)建文件封裝

3.2.1 footprint 向?qū)?/p>

?3.2.2 IPC封裝向?qū)?/p>

?3.3 手動(dòng)創(chuàng)建

①、添加焊盤

②、繪制邊框

③、對(duì)一腳進(jìn)行標(biāo)注?，并將參考點(diǎn)設(shè)置為1腳

四、怎樣在集成庫中關(guān)聯(lián)原理圖元件和pcb封裝

4.1 原理圖元件添加pcb封裝

4.2 生成集成庫

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一、PCB工作層

①、signal and plane? layers: 信號(hào)層：主要走信號(hào)線

• top layer
• bottom layer

②、internal planes?：內(nèi)墊層，多層板設(shè)計(jì)，在中間

③、mechanical layers:機(jī)械層，用來繪制板子的邊框，對(duì)器件的標(biāo)注

④、mask layers:屏蔽層?

• top paste 頂層駐焊層
• bottom paste
• top solder 頂層阻焊層
• bottom solder

⑤、other layers:其他層

⑥、sillkscreen layers：器件封裝的邊框，標(biāo)號(hào)，logo

• top overlay
• bottom overlay

二、怎樣從已知的pcb封裝庫中、使用向?qū)Щ蚴謩?dòng)創(chuàng)建元器件封裝?

以制作FM25L16B器件為例,在上pcb設(shè)計(jì)01創(chuàng)建的原理圖文件庫上創(chuàng)建?

元器件封裝有3個(gè)方法，如下。

2.1 從已知的pcb封裝庫中導(dǎo)出，需要的pcb封裝

3.2 怎樣使用向?qū)韯?chuàng)建文件封裝

3.2.1 footprint 向?qū)?/h3>

?

?3.2.2 IPC封裝向?qū)?/h3>

?

?

?3.3 手動(dòng)創(chuàng)建

①、添加焊盤

默認(rèn)是插件的焊盤，要給其改為貼片焊盤

再將1腳設(shè)置為基點(diǎn)，

小技巧：快速放置其他焊盤——設(shè)置好柵格

快捷鍵ctrl + g：

?

?布局后，在將柵格修改回來

②、繪制邊框

?先設(shè)置元器件的長(zhǎng)

?

?

③、對(duì)一腳進(jìn)行標(biāo)注?，并將參考點(diǎn)設(shè)置為1腳

四、怎樣在集成庫中關(guān)聯(lián)原理圖元件和pcb封裝

4.1 原理圖元件添加pcb封裝

可以添加多個(gè)封裝

4.2 生成集成庫

注意：編譯要沒有錯(cuò)誤！否則可能會(huì)發(fā)生封裝未知錯(cuò)誤！

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的pcb设计入门02-PCB封装库的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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