文章目錄

• AD學習筆記
• 第三講 PCB封裝庫繪制
• • 一、一些查找工具
  • 二、常用繪制方法
  • • 1、根據提供的尺寸圖畫（數據手冊）
    • 2、采用AD軟件自帶的工具輸入參數直接生成
    • 3、直接調用
  • 三、3D模型的導入與設置
  • 四、基礎認識

AD學習筆記

第三講 PCB封裝庫繪制

寫在前面：pcb繪制不同于原理圖繪制，pcb與實物尺寸相同，所以繪制時要保證絕對精確。
（老規矩先全局總結）
PCB繪制：
step1：布局
step2：布線（自動布線、手動布線）
step3：鋪銅
step4：電氣規則檢查（規則設置）

一、一些查找工具

嘿嘿，這里給出了超鏈接
常用的查看元器件尺寸網址（上一講中也有）
芯片手冊：https://www.alldatasheet.com/
嘉立創商城：https://www.szlcsc.com/
淘寶：https://www.taobao.com/

二、常用繪制方法

1、根據提供的尺寸圖畫（數據手冊）

放置焊盤——設置形狀，尺寸，所在層——繪制并設置管腳號

PS：常用快捷鍵、常用功能
務必熟練運用復制粘貼、XY鏡像、XY方向定量移動、對齊方式、設置參考物等來繪制絲印層和焊盤等

操作效果

M	移動元器件（可以規定XY方向距離）
CTRL+M	測量距離
EFC（編輯下的設置參考）	回歸中心點
EK	裁剪導線

2、采用AD軟件自帶的工具輸入參數直接生成

（此方法常用于引腳較多且含有一定規律的元器件）

工具下的IPC compliant footprint wizard——選取封裝類型——設定引腳數量、尺寸、間距等參數——勾選左下角generate step model preview可生成step模型預覽

3、直接調用

1、現有PCB文件：設計下的make PCB library（快捷鍵DP）
2、在嘉立創商城：https://www.szlcsc.com/直接獲取元件封裝

（1） 打開網址輸入所需元器件的名稱，點擊右側下載文件

（2）此頁面提供了數據手冊的下載，以及pcb庫的下載

（3）點擊立即使用即進入到立創工程頁面
此時我們需要將其導出到AD中

（4）導出之后我們發現，系統自動導出到了ad中的其他文件中，于是我們將其復制到自己的pcb庫中
PS：記得在pcblibrary中及時修改單個元器件的封裝名稱
將pcb庫頁面的交叉靶心對齊第一引腳
（編輯—設置參考----1腳）

三、3D模型的導入與設置

放置下的3D體（快捷鍵PO），便可以調取資源文件目錄下的3D模型

四、基礎認識

1、回顧一下前面第二篇，封裝是元器件在電路板上的實際投影（包括外形實際尺寸和焊點）
2、常見的單片機分為兩層板：頂層和底層，頂層用紅色表示，底層用藍色表示
3、將pcb庫和原理圖庫相關聯即：把封裝的名字添加到相應元器件的原理圖中
PS：盡量記住封裝名封裝的數字代表尺寸 eg.0805（1/8W），0603(1/10W)，1206(1/4W)
4、焊盤：用來焊接元件管腳的載體
5、管腳序號：用來和元件進行電氣連接關系匹配的序號
6、元件絲印：用來描述元件腔體大小的識別框
7、阻焊：可以有效保護焊盤防止綠油覆蓋，暴露銅箔
8、1腳識別/極性標識：主要是用來定位元件方向的表示符號（一腳開始逆時針順序）

標識代表實物

紅色部分	銅箔 （焊錫絲和銅箔連接即為焊接的過程）
黃色線	絲印層（常用于輪廓線或者用于標志的線）
芯片的黃點	第一個引腳所在位置按照逆時針的順序
綠色部分	通孔
灰色部分	銅箔（用焊錫絲將因教育焊盤固定連接）
紫色部分	阻焊層（自動生成）
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總結

以上是生活随笔為你收集整理的AD学习笔记（三）PCB封装库绘制的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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