?? ? ? ?以下幾個元件制作為例：

元件SMA封裝

?? ? ? ?步驟：

? ? ? ? 1、創建PCB庫文件：單擊“File”菜單，選擇“New”選項中的“Library”選項，再選擇“PCB Library”，進入元件PCB封裝的編輯界面。

?? ? ? ? 2、保存PCB庫文件：選擇“File”菜單，選擇“Save As…”選項，將文件命名為“封裝庫”并進行保存。

? ? ? ? 3、PCB庫元件的操作界面跟PCB編輯界面類似，包括視圖的放大和縮小以及元件的移動、翻轉等等。注意的是，在庫元件的操作界面下，所編輯的是單個的元件，而不是整個PCB圖，并且要求元件必須放在坐標原點附近進行編輯。*找原點操作：Edit->Jump->Reference*

? ? ? ? 4、編輯界面的屬性修改：將鼠標光標點擊右邊“Properties(屬性)”編輯窗口內，常用的設置有：“Grid Manager-> Properties->Step->Step X”選項中的“X”和“Y”分別可以設定鼠標移動的橫坐標和縱坐標的最小移動距離, 根據元件具體尺寸需要進行設定；“Other->Unit”選項可以修改使用的單位（“mils”選項為毫英寸作為單位，“mm”選項為毫米作為單位）；

?? ? ? ? 5、制作直插元件（以下圖的SMA元件為例），SMA-KE封裝(右邊為實物圖)。

將視窗放大到合適的位置（看得見網格），在“Place”菜單下選擇“Pad”選項放置一個焊盤，這時鼠標光標變成可移動的焊盤，利用“Ctrl+End”組合鍵將焊盤自動移至坐標原點，點擊左鍵確認放置。

?? ? ? ? ?6、修改焊盤屬性：雙擊焊盤，右邊窗口彈出“Properties(屬性)”修改界面，“Properties-> Designator” 選項可以更改焊盤號；“Layer”選項可以改變焊盤的層（如果是直插元件選擇“Multi-Layer”，如果是貼片元件選擇頂層“Top Layer”或者底層“Bottom Layer”）；“X-Size”和“Y-Size”選項分別修改焊盤的橫坐標寬度和縱坐標高度；“Hole information->Hole Size”項目可以修改焊盤內孔的直徑；“Round”選項可以使內孔的形狀為圓孔；“Rect”選項可以使內孔的形狀為正方形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度；“Slot”選項可以使內孔的形狀為橢圓形孔，當選中此項時，“Rotation”選項可以輸入內孔的旋轉角度，“Length”選項可以輸入橢圓形的長度（注意：此項的值要大于內孔直徑“Hole Size”的值）；“Size and Shape-> Shape”選項修改焊盤的形狀（“Round”為圓形、“Rectangular”為方形、“Octagonal”為八邊形、“Rounded Rectangle”為圓角正方形）,X/Y用來修改焊盤的大小。其他參數無需修改。

? ? ? ? ? 7、按照以上內容，將放置的焊盤參數設置如下：內孔為圓孔，直徑1.2mm，焊盤號為1，焊盤為2.2mm×2.2mm圓形。

??? ? ? ? ?8、按照以上方法，繼續放置剩余四個焊盤，參數設置如下：內孔為圓孔，直徑1.4mm，焊盤號為2、3、4、5，焊盤為2mm×2mm正方形。

??? ? ? ? ?9、測量距離：利用“Ctrl+M”組合鍵可以進行距離的測量。按下組合鍵后，鼠標變成十字光標，單擊左鍵可以確定測量的起點位置，移動鼠標過程中觀察左上方的半透明窗口內標尺參數的變化，該參數即是起點位置與當前鼠標位置的距離值。按照圖例移動焊盤2，使焊盤2位于焊盤1右上角的左邊為X=2mm、Y=2mm，采用同樣的方法繪制焊盤3、4、5。

?更簡便的方法：直接設置Step X為0.5mm，采用觀察左下邊的XY左邊直接放置焊盤以及繪制邊框

??? ? ? ? ?10、繪制封裝外形：在編輯窗口下方“層”的選項卡中，選中“Top Overlay”層，在“Place”菜單下選擇“Line”選項可以放置直線，根據提供的元件外形尺寸繪制出元件的外形。

??? ? ? ? ?11、封裝名稱修改：在左下方的選項卡中找到“PCB Library”選項并單擊選擇，這時在左上方的窗口中出現元件的默認名稱，雙擊元件名稱進入元件的名稱修改窗口，將“Name”選項修改為“SMA-KE”，點擊“OK”確認。

???? ? ? ? ?12、添加新元件：在“Tools”菜單下，選擇“New Blank Component”選項進行新元件的添加。

?按照以上方法制作完成“TSSOP28”的封裝。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB封装库的制作的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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