參考資料
電巢EMEA體驗營二期

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0. PCB封裝應該包含的信息

1. PCB封裝庫創建流程

1.0 元器件封裝信息

首先從器件的datasheet中提取到芯片尺寸信息。

從中提取到信息：

• 焊盤長0.55mm，寬0.25mm。
• 焊盤之間y向的中心間距為0.5mm。
• 焊盤之間x向的中心間距為2.75mm。

1.1 新建PCB庫

1.2 創建PCB封裝名

1.3 放置焊盤

在英文輸入狀態下，按q可將mil單位切換為mm單位。

根據1.1獲取到的信息，設置焊盤所屬層為Top Layer，形狀為矩形，長為0.55mm，寬為0.25mm。

按下空格，將其旋轉。

接著在大概位置上放置剩余五個焊盤。

從1.0中可知，焊盤之間y向的間距為0.5mm。


從1.0中可知，焊盤之間x向的間距為2.75mm。

位置設置好后如下圖。

1.4 繪制絲印

要在Top Overlay中繪制絲印，首先切換層。

使用line繪制絲印。

將絲印的線寬設置細一點。

絲印繪制完成。

1.5 繪制禁布區

禁布區即禁止布線區域，在Top Layer中繪制。

使用Polygon Pour Cutout繪制禁止布線區域。

1.6 添加1腳標識

1腳標識在絲印層中添加，即Top Overlay中。

使用String添加1腳標識。

注意根據元器件封裝的大小調整字體的大小、寬度等參數。

1.7 設置封裝原點

封裝原點即在拖動封裝時，鼠標的位置。

至此就繪制完畢了。

2. PCB封裝創建注意事項

總結

以上是生活随笔為你收集整理的PCB封装库创建流程及注意事项的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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