[Altium Designer 2020 硬件设计]PCB封装库创建及3D模型添加
承接上一篇[Altium Designer 2020 硬件設(shè)計(jì)]原理圖封裝庫創(chuàng)建_AIRKernel的博客-CSDN博客
這一篇還是在此工作區(qū)內(nèi)，創(chuàng)建PCB封裝庫。
1、文件->新的->庫->PCB元件庫
?2、創(chuàng)建以后如下圖
選擇左下角PCB Library，可以雙擊此文件修改屬性，如名稱、描述、高度等內(nèi)容。
3、查找數(shù)據(jù)手冊上的封裝相關(guān)內(nèi)容
根據(jù)數(shù)據(jù)手冊可得到相關(guān)的信息。
如：腳距1.27mm ，1、8號引腳外側(cè)距離6.0mm等等
有的數(shù)據(jù)手冊會(huì)給出推薦的PCB封裝排版。
如果沒有推薦的排版，這里一般焊盤外側(cè)長度與比引腳長度多突出0.8~1mm左右，寬度總體多出0.1~0.2左右。大家可以參考一下。
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4、調(diào)整柵格0.01mm，方便移動(dòng)焊盤等。如果打開單位是mil，則可以進(jìn)行切換單位。（快捷方式：英文狀態(tài)下，操作區(qū)域 q鍵）
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5、放置焊盤
6、修改焊盤屬性，SOP8是貼片封裝，所以焊盤僅在頂層即可，無需過孔。
單擊焊盤、單擊Layer、選擇Top Layer層即可。
補(bǔ)充知識(shí)：PCB相關(guān)層說明
| Top Layer | PCB頂層，可進(jìn)行布線操作 |
| Bottom Layer | PCB底層，可進(jìn)行布線操作 |
| Mechanical | 機(jī)械層，在此層布線代表定義PCB的物理邊框 |
| Top OverRelay | 頂層絲印層，可用于顯示字符等內(nèi)容 |
| Bottom?OverRelay | 底層絲印層，可用于顯示字符等內(nèi)容 |
| Top Paste | 頂層焊盤層，在此層繪制圖形可不被綠油覆蓋 |
| Bottom Paste | 頂層焊盤層，在此層繪制圖形可不被綠油覆蓋 |
| Top Solder | 頂層阻焊層，在此層繪制圖形可不被綠油覆蓋，可用于銅皮開窗，暴露銅皮等 |
| Bottom Solder | 底層阻焊層，在此層繪制圖形可不被綠油覆蓋，可用于銅皮開窗，暴露銅皮等 |
| …… | …… |
具體的大家可以去搜一下，有很多資料，可以具體看一下，這里不作贅述。
7、設(shè)置引腳屬性，設(shè)置好第一個(gè)以后，復(fù)制多個(gè)即可。可以將第一個(gè)引腳防止在0，0位置處，方便定位。
復(fù)制的時(shí)候，選中，然后Ctrl+C，然后鼠標(biāo)選中一個(gè)選定的位置，左擊，即可選中。這樣粘貼的時(shí)候，和鼠標(biāo)的相對位置是保持不變的。
?8、分別修改對應(yīng)的焊盤的序號，因?yàn)楹副P之間間距1.27mm，即1-4號之間間距為????????
????????3*1.27=3.81mm。
????????1號引腳高度為3.81mm，修改Y值。
????????然后選中1、2、3、4，右擊可以統(tǒng)一設(shè)置X只為0mm。
????????選擇對齊，垂直分布。同樣方式，將5高度設(shè)置為0，8高度設(shè)置為3.81mm。
????????5-8引腳間距為5.5mm左右，將x坐標(biāo)統(tǒng)一設(shè)置成5.5mm。然后對齊垂直分布。
?9、可以使用工具，測量距離功能，測算一下焊盤之間的間距，以確保正確性。
英文狀態(tài)下，Shift+C，消除測量距離的顯示。
（注意：如果無法選中焊盤的中心點(diǎn)，則在視圖里面，修改切換電氣柵格，即可選中焊盤的電氣中心）
?10、繪制絲印層，在PCB上表示相對位置大小的框圖。
將層切換到Top Layer層，然后點(diǎn)擊放置，線條。
?按照數(shù)據(jù)手冊給定的數(shù)據(jù)，長寬分別為：5.0mmX3.9mm。
將線段起始點(diǎn)放置在原點(diǎn)位置，繪制一條線段，然后設(shè)置線段屬性。
起點(diǎn)（0，0），終點(diǎn)（0，3.9mm），另一條線段同樣方式操作，放置橫條，效果如下。
將絲印層，放置到引腳中間位置即可。（這里需要比較細(xì)致的調(diào)整，要有點(diǎn)耐心）
11、完成以后，將參考點(diǎn)修改為器件的中心位置。（方便以后繪圖方便選擇中心的操作）。
12、雙擊左側(cè)PCB封裝，可以修改名稱、描述、高度等信息
?一個(gè)比較簡單的PCB封裝基本完成。
13、擴(kuò)展部分（加入3D模型）
從3D模型網(wǎng)站內(nèi)，搜索一些自己需要的3D封裝，然后倒入AD內(nèi)，即可完成3D封裝體的導(dǎo)入。
https://www.3dcontentcentral.cn/
?選擇STEP格式的文件，下載。
?14、導(dǎo)入3D封裝體
放置->3D體->選擇解壓號的STEP格式的文件
?導(dǎo)入進(jìn)來以后，可以根據(jù)右側(cè)的屬性欄，調(diào)整3D文件的屬性。
?15、在英文輸入狀態(tài)下，按下數(shù)字按鍵 3 ，進(jìn)入3D查看模式。
按住Shift+鼠標(biāo)右鍵，拖動(dòng)鼠標(biāo)，可以實(shí)現(xiàn)3D的視角切換。（數(shù)字鍵8、9、0，分別對應(yīng)不同的角度）。按下數(shù)字鍵2，恢復(fù)到2D查看狀態(tài)。
?16、保存封裝庫即可。
左側(cè)點(diǎn)擊Projects，然后右擊PCB封住庫，另存為SOP，保存即可。后續(xù)有SOP16、24……都可以放進(jìn)去。
17、安裝創(chuàng)建的原理圖庫
?參照[Altium Designer 2020 硬件設(shè)計(jì)]安裝指南_AIRKernel的博客-CSDN博客?三、封裝庫文件導(dǎo)入
【聲明】
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總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的[Altium Designer 2020 硬件设计]PCB封装库创建及3D模型添加的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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