Cadence Allegro智能创建PCB封装库
系列文章目錄
第一章、創建非標準庫
第二章、STEP模型創建Footprints
第三章、模板創建Footprints
第四章、更改顏色
文章目錄
- 系列文章目錄
- 前言
- 主題:
- 第一章創建非標準庫
- 1.1創建Packages
- 1.2添加引腳到package
- 1.3添加側邊引腳
- 1.4分配引腳編號
- 1.5保存版本足跡
- 1.6應用規則
- 總結
前言
用Allegro library Creator創建封裝庫
看了官方的文檔后參考寫的。
主題:
第一章創建非標準庫
1.1創建Packages
單擊確定,在資源管理器上創建并顯示一個新的Package
1.2添加引腳到package
選擇Tools-Templates
選擇System-Bodies-Block模板
更改下圖中顯示的參數值,然后單擊“Add Instance”
選擇System - Terminals - Rectangular End Cap
單擊更改下圖顯示的參數值
單擊“Add Instance”并關閉模板窗口。在3D窗口,你可以看到已添加的包裝和引腳。
展開Features - Terminals - Rectangular End Cap,新添加的引腳顯示在資源管理器的窗口。
選擇引腳并查看屬性面板中的詳細信息。
添加引腳的X和Y位置分別為0。075 0.000,這意味著次引腳的起始點位于引腳的中心,這可以在3D窗口中驗證,我們可以看到下圖所示的基準點(0,0)
將X放置值更改為0.725并單擊屬性面板的任意位置以確認新的值。
右鍵點擊資源管理器窗口中的引腳,然后選擇 Exturde Contact。
單擊確定
單擊資源管理器窗口中的自定義包裝名稱,以便更新命令生效。
重新定位3D視圖,可以查看當前正確位于包裝右側的引腳,如下所示
13.重復步驟6到步驟14,通過變更X放置值(-0.725)添加另一個左側的引腳。
1.3添加側邊引腳
引腳顯示在Side Lead - Flat
將引腳定位為X=0.075和Y=0.000。
a. 將旋轉值更改為:90°
b. 將X放置值更改為:0.000
c. 單擊屬性面板的任意位置確認更改。
d. 將Y放置值更改為:0.325
1.4分配引腳編號
1.5保存版本足跡
(還沒研究透徹保存方式,可先做一個參考)
1.6應用規則
點擊 apply 選擇 Training/IPC-B (Design Technology) ,則會自動應用軟件自帶的規則。
總結
至此非標準庫的創建基本差不多了,用于演示的數據是根據官方給的隨便寫的,實際數據計算好輸入即可,還有很多關鍵的功能和創建模式還在研究中,可以留言一起討論。 其實我覺得比較以前的老辦法創建封裝,這個工具已經是比較方便的了,還有其他方式建庫,我會陸續在后面更新。有想法也會寫下來一起探討,據了解已經有國內的企業在研究更智能的封裝建庫了,最新消息我會持續更新,有更好的工具一定第一時間推薦給大家。總結
以上是生活随笔為你收集整理的Cadence Allegro智能创建PCB封装库的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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