1、阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號皆能到達負載點，不會有信號反射回源點。
2、影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、 銅箔厚度。
????? 介質厚度、線距越大阻抗值越大；介電常數、銅厚、 線寬、阻焊厚度越大阻抗值越小。
3、差分信號還需要注意線間距。
4、單端阻抗：50；差分阻抗：100；USB差分阻抗：90。
5、高速信號：ddr、HIMI等。
6、SI9000軟件中：下線寬w1=w+0.5mil；上線寬w2=w-0.5mil。
????? 因為：鋅板兩側是銅，然后貼膜，曝光、腐蝕。
7、層疊介質：半固化片（PP片）或者芯板core。
???? 層疊結構可以全是PP片，但是實際不這么做，因為PP片比較薄，厚度不夠，所以都有芯板參與。
???? 層壓結構對稱，層疊厚度一般也一樣。
8、PP片的原理：在Prepreg被層壓后，半固化的環氧樹脂被擠壓開來，開始流動并凝固，將多層電路板粘合在一起，并形成一層可靠的絕緣體。
9、PCB板常見的厚度一般為1.6mm，具體看客戶要求。
10、銅厚：35um=1盎司，18um=0.5盎司。
11、內層不蓋阻焊（綠油）。
12、特殊應用：天線線寬粗，但是阻抗還得保證，所以加厚介質，加大阻抗。
13、微帶線、 共面阻抗：差分線包地的形式。
14、最重要的一點：單面填膠和雙面填膠：單面是指信號線只有一個參考面，即一個電源平面或GND平面；雙面則是兩個參考平面。一般top和bottom是單面填膠的方式。有的PDF教程上寫的芯板與銅箔（單），內層芯板（雙），這樣的字眼自己也想不通，參考平面就可以理解了。
15、學習過的PDF比較干貨實用，已經分享。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的SI9000学习笔记的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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