SI9000說明

首先要選用匹配的阻抗設(shè)計模型，這里以蓋油共面阻抗模型加以說明，如下圖。

H1----外層到次外層之間的介質(zhì)厚度。嘉立創(chuàng)板中表示7628PP的成品厚度，低含膠量7628PP的出廠厚度是7.6mil，壓合時有流膠損耗，所以統(tǒng)一按7.1取值，這是一個約等于值不用太較真。

W2----阻抗線上線寬。走線頂端寬度，表示側(cè)蝕的意思，外層成品1oz的銅厚一般按1mil的側(cè)蝕量計算。

W1----阻抗線下線寬。成品線寬，也就是我們的畫圖設(shè)計走線寬度。走線寬度一般都是取整設(shè)計，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil。

D1----阻抗線和同面參考VCC/GND之間的間距。表示走線距旁邊地銅的間距，不考慮腐蝕的設(shè)計間距，走線旁邊兩邊表示的是地銅大銅皮。

T1----阻抗線銅厚或成品銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚。

Er1----介質(zhì)層介電常數(shù)。這里是PP的介電常數(shù)。

CEr1----阻焊介電常數(shù)。

C1----基材阻焊厚度。走線間的基材上的阻焊厚度，注意走線間隙一般比較小，容易產(chǎn)生溝壑效果，這里的阻焊厚度稍微厚一點(diǎn)。

C2----線面阻焊厚度(后加工)。

Zo----需要的阻抗值。

使用技巧

1）有"計算"按鈕的都可以計算對應(yīng)的值，比如其它參數(shù)輸入好后，可以計算這個要求的值，在固定疊層結(jié)構(gòu)的情況下，參使用的計算按鈕不多，只有阻抗和線寬互相推算，其它值基本上都是確定的，可以根據(jù)指定的阻抗值推算走線寬度，相反根據(jù)阻抗寬度推算阻抗值。 走線寬度一般都是取整設(shè)計，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil ........，一般是先輸入要求的阻抗值，反推走線寬度，然后再將寬度值按最近原則取整，如下圖的效果得出來的阻抗值是50.6ohm，阻抗通常阻抗控制在50±5ohm即可，但是這沒有什么問題。走線寬度不取整也行，但以mil為單位保留小數(shù)點(diǎn)后1位即可。

2）看圖中"最小值","最大值"兩列是有顏色的，顏色方向一致的，表示成正比，方向相反的表示成反比。下圖W和Zo的方向是反的，說明兩都成反比，就是走線越寬阻抗就越小，反之走線越細(xì)阻抗值就越大，這個在后面計算差分阻抗線調(diào)整線寬線距很有用.

3）參考層: 阻抗線同位置處遇到的第一個鋪了地銅(有的是網(wǎng)格)的層稱之為參考層，這些地銅相對于阻抗線也有稱它為信號屏蔽層。

共面阻抗計算

這里使用JLC7628層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計共面阻抗。JLC76278四層板的層壓結(jié)構(gòu)如下圖：

得到JLC7628層壓結(jié)構(gòu)的參數(shù)；

參數(shù)	數(shù)值	說明
H1	7.1mil	計算外層阻抗時PP厚度取值7.1mil； 計算內(nèi)層阻抗時PP厚度取值8.1mil；
Er1	4.6	介電常數(shù)PP4.6
W1	?	設(shè)計線寬
W2	?	與實際加工有關(guān)，嘉立創(chuàng)W2=W1-1mil
D1	?	設(shè)計間距
T1	0.035mm(1.378mil)	1oz銅厚
C1	0.8mil	基材阻焊0.8mil
C2	0.5mil	走線面阻焊0.5mil
CEr	3.8	?

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下面是部分設(shè)計相關(guān)的焊盤或者器件焊盤的寬度參數(shù)：

大部分芯片管腳寬度在0.25mm，0402電容焊盤寬=19.685mil=0.5mm，0201電容焊盤寬=11.811mil=0.35mm；

設(shè)計時候盡量避免線寬和器件焊盤大小保持一致；

下圖是利用JLC7628層壓結(jié)構(gòu)設(shè)計的50ohm阻抗線，W1=10mil，D1=7.5mil，設(shè)計阻抗50.38ohm；

說明：實際工廠加工出來的阻抗會和設(shè)計有所出入，能保持在50±5ohm已經(jīng)可以了。實際生產(chǎn)中可以和工廠索要相應(yīng)板材的阻抗測試條測試。

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轉(zhuǎn)載于:https://my.oschina.net/codepencil/blog/3093821

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Si9000射频线阻抗计算的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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