3月14日消息，博主@Majin Bu爆料，蘋果2022款Mac Pro將搭載一枚新的定制芯片，代號為“Redfern”，可能是由兩枚M1 Ultra連接而成，將于9月發布。

蘋果在3月9日的發布會上，推出了M1 Ultra定制處理器，采用UltraFusion封裝架構，將兩枚M1 Max晶粒使用硅中介層進行內部互聯，實現了20核心CPU、64核心GPU。

M1 Ultra的實力不用多說，而由兩顆M1 Ultra拼接而成的處理器有多強，真的難以想象。如果新的芯片真的是兩顆M1 Ultra拼接而成，那么這顆芯片將有40核心CPU、128核心GPU，并支持256GB統一內存。

合并的芯片尺寸也會增加許多，單個M1 Ultra比M1大8倍，而晶體管數量是M1的7倍。假設新的芯片保留了與兩個M1 Ultra芯片完全相同的規格，最終的芯片可能比M1大16倍。

蘋果做出這樣的選擇的話，芯片研發成本就會降很多，只需不斷生產M1 Max，并通過封裝技術將其拼接成不同的芯片即可。

此前，蘋果還表示2022年的Mac Pro仍在計劃之中，大家可以期待比M1 Ultra更強大的處理器。最終的芯片到底是M2還是M1 Ultra×2，讓我們拭目以待。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的双倍快乐 苹果新款Mac Pro曝光：用两颗M1 Ultra粘一起的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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