3月14日，TrendForce集邦咨詢發布一份最新數據，其中顯示，2021年第四季前十大晶圓代工廠產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。

2021年第四季全球前十大晶圓代工廠

TrendForce集邦咨詢指出，前十大晶圓代工廠中前五名占了全球近九成市占率。

其中，臺積電（TSMC）第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，手握有全球超過五成的市占率；三星（Samsung）作為少數7nm以下先進制程競爭者之一，本季營收提升至55.4億美元，季增15.3%；聯電（UMC）本季受限于新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%；格芯（GlobalFoundries）第四季營收達18.5億美元，季增8.6%；中芯國際（SMIC）本季營收達15.8億美元，季增11.6%。

前十大晶圓代工廠第六名至第九名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS）、高塔半導體（Tower）。而第十名是晶合集成，其超越東部高科，營收來到3.5億美元，季增幅高達44.2%，是前十中增長最快者。

總結

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