M1 Ultra芯片真容揭晓!苹果Mac Studio首拆来了
今天,博主Max Tech在油管上傳了蘋果Mac Studio臺(tái)式電腦的拆解視頻,展示了其內(nèi)部設(shè)計(jì),以及M1 Ultra芯片的真容。
Mac Studio的外殼采用了螺絲進(jìn)行固定,將底座的膠墊取出后即可看到四顆螺絲,取下后即可一睹其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
與此前的推測(cè)相似,M1 Ultra有著能夠稱之為“龐大”的體積,將兩塊M1 Max連接起來的設(shè)計(jì)雖然唯它帶來了難以比擬的性能優(yōu)勢(shì),但也使得它的大小同樣難以比擬。
根據(jù)拆解能夠發(fā)現(xiàn),雖然M1 Ultra體積不小,但Mac Studio的內(nèi)部依舊保持了足夠高的集成度,且留下了可拓展的空間。
值得一提的是,雖然采用M1 Ultra芯片的Mac Studio比采用M1 Max的版本要厚上不少,但蘋果實(shí)際上并沒有采用多層主板堆疊,而是塞進(jìn)了一套體積龐大的散熱風(fēng)扇。
這套散熱系統(tǒng)直接與M1 Ultra相連,雖然帶來了更大的體積與重量,但是卻將散熱系統(tǒng)作到了極限。
整體來說,雖然Mac Studio也采用了高度集成化的內(nèi)部設(shè)計(jì),但是卻一定程度上保障了可拓展性,并規(guī)避了曾經(jīng)圓柱形Mac Pro災(zāi)難般的散熱問題。
總結(jié)
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