半個月前的那場蘋果發布會，我猜不少小伙伴都上去湊了個熱鬧。

新手機、新電腦、新芯片。。。

其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級芯片了：M1 Ultra。

我為什么會這么說？因為這款芯片的性能，簡直是牛 x 上天了！

欸等等，這參數咋這么眼熟。

你們等會兒哈，我再去蘋果官網給你們截張去年的圖。。。

不能說是一模一樣，只能說是。。。正好翻倍。

就好像是冥冥之中有一種感覺：蘋果該不會是把兩個 M1Max給粘一起了吧！！！

欸你還別說，蘋果還真就是這么干的！！！

而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍，蘋果本來就叼的起飛的芯片，變得加倍起飛了。

但是哈。。。稍微對電腦知識有點兒了解的小伙伴可能就該說了。

這事怎么有點兒不對勁啊！因為，像 M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”，以前不是沒人做過，結果個個都翻車了。

十幾年前，Intel 和 AMD 都搞過，當年兩家還都為了一個 “真假四核” 吵的不可開交。

結果最后通過拼接芯片造出來的多核處理器，因為跨芯片的性能協調不善，實際性能是一個比一個拉。。。

不光 CPU ，老黃當年也做過 GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”，號稱性能翻倍。結果實際上，大多數游戲中也只能調用其中一顆核心進行渲染。

為什么我知道的這么清楚？因為我當年就是花 8000 塊錢買了一張這個卡的嫩韭菜！

哎，當年的傷心事，不提也罷。

換句話說，在以往的大多數情況下。“ 膠水芯片 ”都是 ——交雙份芯片的錢，辦一份芯片的工。

那。。。為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，通過兩顆芯片拼接，就能夠實現 100% 的性能翻倍呢？因為啊，蘋果在兩顆芯片之間的溝通上，做足了文章。

假如大家上蘋官網看過 M1 Ultra 芯片的介紹，會看到這么一段視頻。

在視頻里，兩顆芯片縫合的中間，有一層薄薄的帶子。蘋果官方稱之為Ultra Fusion。而別看這玩意這么薄，它能夠承載 2.5 TB/s 的數據通信量。

注意，是 2.5 TB！每秒！

這是個啥概念呢？咱們舉幾個可能不太恰當的例子吧。5G 夠快吧，在咱們日常生活中都覺得不需要這個速度。

Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的1000倍，是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近80倍。

根據蘋果發布會上的說法，這次 Ultra Fusion 的性能比別家的旗艦多芯片互連技術高了 4 倍還多。就算是老黃在 GTC 上剛預告的最新膠水架構 NVIDIA Grace Hopper，片內互聯速度也只做到了 900GB/s

蘋果這次具體用的是個啥工藝，咱們也說不清楚。有人說是帶臺積電的 CoWoS-S 封裝，也有人猜測是 INFO-LSI 封裝。

不過咱也不用費心去記這些名字，只要知道是非常非常非常NB 就好了。

蘋果這次的方法非常簡單。

從而實現不同 CPU，GPU 計算單元之間的充分利用，極大的降低數據的延遲。

所以啊，和以往的那些膠水芯片都不同，在解決了片內通訊的問題后。

蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當作 “雙核芯片” 來看待。

對開發者來說，也不需要像以往那樣，對多芯片進程做出額外的處理。因為蘋果已經幫你把兩顆芯片優化成一個整體了。

不過可能也有小伙伴會好奇了：蘋果為什么非得研究把兩顆芯片拼一起這么麻煩的事。

直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那樣，設計更大一號的完整芯片不就得了？這樣不是效率更高，還省事？

講到這，就不得不聊一聊芯片研發的成本控制了：咱們都知道，芯片是在晶圓上切割出來的。

晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個圓形部件，而大家常見的芯片則大多是個方形結構。

在切割的時候，就會尷尬的發現，這方形的芯片做的越大。。。就越容易浪費造成側邊的浪費。

這浪費的邊角料，都是白花花的票子哇。

而且啊，咱們做芯片，還得考慮到一個良品率問題。一塊晶圓做完光刻出來，多多少少都會有些電路損壞。

一般來說，廠商會通過電路設計的冗余（ 備份電路 ）來解決這個影響。

但是假如一個功能的主備電路都刻壞了，那這顆芯片肯定就是 gg 了。如果設計的是小芯片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產的出貨量也多，壞了不心疼。

而超大規格的芯片。。。就反過來了，本身產量少，還容易壞。。。

所以用上膠水芯片設計的蘋果，實際上是給自己留足了退路：

準備生產的時候啊，就直接按照 M1 Max 的規格來做。

剩下那些沒有成對匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續賣。

說到這里還沒有結束，如果這 M1 Max 也做壞了呢？

要是這顆 M1 Max 只是底部做壞了，那還可以切掉下半的 GPU 和 內存控制器，直接當作 M1 Pro 繼續出售。

這刀法。。。老黃自愧不如。其實早在發布會前，不少網友就已經在猜測蘋果會給大家整這么一手 “ 膠水芯片 ” 了。

不過當時大家的猜測更加狂野，都認為蘋果還會帶來一款四芯片互聯的M1 Super Special Final Ultra Pro Max。長的是這樣。

或者說不定是這樣。

那這威力。。。可確實不敢想象。

雖然這次的 M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆芯片的膠水貼貼，但是在發布會的最后，蘋果也強調了這次整個桌面級處理的更新換代，還沒有結束。

說不定等到秋天，出現在我們面前的蘋果能夠再進一步。

把四顆芯片用膠水粘起來，裝在了 Mac Pro 上。

話說回來，蘋果發布會上的芯片，雖然性能毀天滅地。。。

不過對咱們普通消費者來說可能也就圖一樂。誰吃得起茶葉蛋啊 （狗頭） 。

但是對一些芯片廠商說，蘋果走的這條路，也是在給他們打個樣。這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。

隨著半導體制程工藝的不斷進步，生產芯片的成本也節節攀升。可成本上來了，做出來的產品卻不能讓消費者滿意。特別是在手機 SoC 上，這兩年更是頻頻翻車。

雖然 “ 膠水芯片 ” 只能解決性能上的燃眉之急，不能從根本上提升晶體管的密度，但其實廠商這幾年可一直沒有放下。

像 Intel 和 NVIDIA，雖然當年做的膠水品質不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的 “合成大芯片”：

AMD 就更不用說了，前幾年能殺回消費者市場，多靠了這一手膠水芯片 Ryzen 銳龍 和 EYPC 霄龍

別看今天，蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時間獨占鰲頭。但是技術的發展也是日新月異，各家廠商的新技術，新工藝也是層出不窮。

誰能在這場沒有硝煙的半導體戰爭中笑到最后，也還沒個準信。想要真正做出讓大家 “眼前一亮” 的“One More Thing”。

光靠膠水可不夠啊。。。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的苹果M1 Ultra：真是用两颗芯片“高级胶水”粘出来的的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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