華為芯片“卡脖子”未來(lái)如何解決？外界一直眾說(shuō)紛紜。

在日前舉辦的華為2021年年報(bào)發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平給出了答案。

郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力。

。也就是說(shuō)，可以通過(guò)增大面積，堆疊的方式來(lái)?yè)Q取更高的性能，實(shí)現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。

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按照以往經(jīng)驗(yàn)，華為在一項(xiàng)技術(shù)公布的時(shí)候，往往已經(jīng)驗(yàn)證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術(shù)的芯片很有可能在不遠(yuǎn)的將來(lái)問(wèn)世。

當(dāng)然，通過(guò)堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)低工藝制程芯片性能提升之后，還要面臨一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題，比如體積變大之后，隨之而來(lái)的功耗發(fā)熱增加也會(huì)水漲船高。

如果是手機(jī)SoC采用，還要考慮手機(jī)內(nèi)部空間、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。

至于何時(shí)能夠落地，能否應(yīng)用到手機(jī)SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否會(huì)到來(lái)？就交給時(shí)間吧，我想我們應(yīng)該相信華為。

以下為華為郭平關(guān)于芯片問(wèn)題的解答（節(jié)選）：

從沙子到芯片，解決整個(gè)半導(dǎo)體的問(wèn)題，應(yīng)該說(shuō)是一個(gè)非常復(fù)雜的、非常漫長(zhǎng)的投入工程，需要有耐心。

在先進(jìn)工藝不可獲得的困難下，單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的情況下，我們積極地尋找系統(tǒng)的突破。

未來(lái)的芯片布局，我們的主力通訊產(chǎn)品，采用多核的結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增。應(yīng)該說(shuō)相當(dāng)于為芯片注入了新的生命力，我想我們能夠增加我們新的持續(xù)的供應(yīng)能力。

2019年華為手機(jī)出貨量為1.2億部，這意味著需要1.2億手機(jī)芯片，而2019年華為5G基站出貨量為100萬(wàn)臺(tái)，如果每個(gè)基站需要一個(gè)芯片的話，就需要100萬(wàn)，這兩個(gè)數(shù)量級(jí)是完全不一樣的。

To C業(yè)務(wù)，特別是手機(jī)業(yè)務(wù)2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我們的To B業(yè)務(wù)連續(xù)性還有保障。

華為會(huì)繼續(xù)沿著這個(gè)方向進(jìn)行努力。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为首次确认芯片堆叠技术！用面积换性能、用堆叠换性能的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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