Android 13将支持多张eSIM:只需单芯片
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Android 13将支持多张eSIM:只需单芯片
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據(jù)Android 13的代碼顯示,谷歌在2020年提交了一項專利,該專利允許在單個嵌入式芯片上使用多個SIM配置文件。
從專利描述來看,其通過將調(diào)制解調(diào)器和eSIM芯片之間的單個物理數(shù)據(jù)總線拆分為多個邏輯接口來實現(xiàn),這些邏輯接口在單個物理接口上復(fù)用。
據(jù)悉,eSIM卡是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上,而不是作為獨立的可移除零部件加入設(shè)備中,用戶無需插入物理SIM卡,如同早年的小靈通。
eSIM有很多優(yōu)點,由于不再需要為設(shè)備設(shè)置一個獨立的SIM卡槽,未來采用eSIM設(shè)計的設(shè)備將擁有更輕、更薄的機身,消費者則可以出于成本和運營商優(yōu)勢的考慮隨時切換運營商。
另外,這種設(shè)置這為手機留出了更多空間,可容納更大的電池、相機硬件或其他組件。
eSIM與實體SIM卡相比有著更高的安全性,今后黑客想破解被盜手機將變得困難。
對企業(yè)來說,他們可以通過eSIM卡進行身份驗證的方法來允許訪問企業(yè)網(wǎng)絡(luò),并在雇員設(shè)備丟失的情況下通過“移動設(shè)備管理解決方案”對設(shè)備數(shù)據(jù)進行遠程刪除。
總結(jié)
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