由于中國疫情與日本地震的影響，全球半導(dǎo)體交付的等待時間較之前有所延長，打破了等待記錄。

雖然芯片用戶的等待時間延長了，但是總體來看，芯片交付時間的放慢速度明顯低于2021年，當(dāng)時芯片產(chǎn)量銳減的原因是許多行業(yè)缺少關(guān)鍵的零部件。

據(jù)Susquehanna分析師Chris Rolland的報告顯示，大部分芯片的交付時間都有所延遲。比如，一些地方的戰(zhàn)亂，中國部分地區(qū)的疫情，以及日本地震會在第一季度對芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生短期影響，也可能對全年的半導(dǎo)體供應(yīng)產(chǎn)生持續(xù)影響。

因?yàn)橐咔榈挠绊?，人們對消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車的需求有所增加，2020年上半年全球半導(dǎo)體供應(yīng)出現(xiàn)短缺。

由于半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對提升芯片產(chǎn)出的投資減少，而芯片需求的突然增長擾亂了整個智能手機(jī)以及汽車生產(chǎn)行業(yè)，供應(yīng)商通過提高成本價格造成市場通脹。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的全球芯片“难产”！半导体交付等待时间破纪录的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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