年初的CES上，AMD正式預(yù)覽了Zen 4，并承諾銳龍7000處理器將在下半年登場。

根據(jù)硬件達(dá)人Greymon55的爆料，銳龍7000會在本月底投入量產(chǎn)，三季度晚些時(shí)候正式上市，也就是8~9月的樣子。

當(dāng)然，考慮到當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)供需依然緊張的局面，上市時(shí)間很難有什么定數(shù)，即便官宣也有跳票的可能。不妨讓我們更多關(guān)注處理器底層架構(gòu)，畢竟，現(xiàn)在肯定已經(jīng)完全敲定。

Zen 4銳龍7000家族代號Raphael（拉斐爾），對應(yīng)16世紀(jì)意大利藝術(shù)家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架構(gòu)變化和IPC增幅，不會遜色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，這里的前提是核心數(shù)保持一致。

但考慮到5nm工藝加之更大的AM5插槽，CPU芯片多出來的空間都分給誰了呢？

之前有說法是，銳龍7000將首次集成GPU單元，現(xiàn)在有細(xì)心媒體從AMD 2020年提交，最近才公開的一項(xiàng)專利中發(fā)現(xiàn)新端倪，其中提到為處理器3D堆疊AI加速器的內(nèi)容。

一種猜測是這種AI加速器就是GPU，集成在6nm的I/O Die內(nèi)，也有分析認(rèn)為，AI加速器的形式多樣，還可以是NPU或者FPGA。

事實(shí)上，此前在AMD的加速卡Instinct MI250X就已經(jīng)有AI加速模塊，對手Intel更是早早就在至強(qiáng)上引入DLBoost。CPU作為計(jì)算機(jī)的大腦，看來AMD要非常重視AI專門單元的重要性了。

至于3D堆疊，具體實(shí)現(xiàn)方式可能類似于已經(jīng)在銳龍7 5800X3D上3D緩存。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的性能脱胎换骨！AMD Zen4更强大了：新架构有望集成GPU/NPU单元的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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