1月初宣布，3月中發布……AMD今天終于正式解禁了自帶3D堆疊緩存的神U“銳龍7 5800X3D”，重奪最強游戲處理器稱號！

作為對比，i9-12900K 4899元、i9-12900KS 5699元。

銳龍7 5800X3D的規格大家應該都不陌生了，再簡要復述一下：

7nm工藝，Zen3架構，8核心16線程，頻率3.4-4.5GHz(5800X 3.8-4.7GHz)，二級緩存4MB，三級緩存16MB，3D V-Cache堆疊緩存64MB，合計達100MB，熱設計功耗維持105W。

今天主要講講這64MB 3D V-Cache是如何堆疊上去的，欣賞一下內部設計的精妙之處，可以說相當的天才。

看似簡單的緩存堆疊，其實背后是漫長的封裝技術演進之路。

2015年的時候，AMD就在Fiji Fury系列顯卡上嘗試了2.5D HBM高帶寬顯存整合，銳龍、霄龍處理器更是先后采用了多芯片整合封裝、Chiplet小芯片封裝。

其實，AMD Zen3架構設計之初，AMD就預留了堆疊3D V-Cache緩存的條件，而不是后來才有的想法，所以整合設計起來水到渠成。

，而銳龍單個八核心CCD的面積是81平方毫米。

面積不一樣怎么堆疊？

很簡單，AMD把緩存放在CCD上方的中央位置，兩側各添加一個結構性輔助硅片，沒有實際電路，但一方面可以輔助CPU核心散熱，順帶緩解核心面積小而積熱的問題，另一方面可以保持芯片平整和一體化，便于封裝。

從側面圖可以清晰地看出這種結構設計，中間的X3D是緩存，左右兩個D1B就是輔助硅片。

其實，這個示意圖來自數據中心的霄龍，八個CCD都可以堆疊64MB緩存，總計就是512MB，加上原有的256MB三級緩存，合計達到恐怖的768MB！

如果是雙CCD的銳龍9 5900X/5950X，就可以堆疊128MB，但是AMD暫時無意這么做，畢竟銳龍堆緩存主要就是打游戲，12/16核心對游戲來說有些浪費。

再看3D V-Cache緩存的結構，包括13層銅、1層鋁堆疊而成，通過直接銅與銅鍵合(Direct copper-to-copper bond)的方式，與原有的CCD融為一體，AMD將其稱為“混合鍵合”(Hybrid bonding)。

這種互連界面的凸點間距僅為9微米，比傳統50微米的微凸(Micro Bump)間距大大縮小，號稱互連密度提高超過15倍，能效也提高超過3倍。

3D V-Cache緩存與原生三級緩存之間通過硅穿孔(TSV)進行通信，而與各個CPU核心通信的渠道是三級緩存上增加的一條共享環形總線，因此不會增加延遲。

同時，3D V-Cahce緩存是分區塊(slice)設計的，每塊容量8MB，一共八塊，而每個區塊的帶寬都超過2TB/s，這就讓它有了媲美原生三級緩存的通信通道。

至于性能，AMD官方宣傳銳龍7 5800X3D相比于銳龍9 5900X游戲性能平均提升達15％，最高可達36％。

5％的更高性能，25％的更低價格，還有低得多的功耗，對于游戲玩家而言，銳龍7 5800X3D無疑要比i9-12900K超值的多。

至于跑到5.5GHz超高頻率的i9-12900KS，相比于i9-12900K只提升了大約3％左右，價格則貴了16％，銳龍7 5800X3D比之性能基本同一檔次甚至略好，價格、功耗則低得多得多。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的3099元神性价！AMD锐龙7 5800X3D正式解禁：天才般的设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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