华为胡厚崑:华为没有自建芯片厂计划
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华为胡厚崑:华为没有自建芯片厂计划
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4月26日消息,在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上,華為輪值董事長胡厚崑表示,雖然華為現在面臨芯片短缺,但目前華為沒有在自建自己的芯片廠,相信產業分工是有它的要求的。
另外,華為常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任 汪濤指出,芯片(半導體)的產業鏈條十分之長,包括芯片設計、制造、封裝等,在這么長的鏈條下包括華為在內的任何一家公司,都不可能自己來解決這個問題,所以芯片的問題真的要解決,需要全產業鏈上下游大家共同來解決。
在今年3月的華為2021年年報發布會上,時任華為輪值董事長郭平表示,未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案,以提升芯片性能。同時,采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面,能夠具有競爭力。
4月初,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,申請公布號為CN114287057A,申請日為2019年9月,專利摘要顯示,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。
總結
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