不出意外的話，2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代顯卡了，AMD這邊是RDNA3架構的RX 7000系列，NVIDIA那邊是RTX 40系列，Ada Lovelace架構。

RX 7000及RTX 40系顯卡的具體性能未知，但是兩家這一代顯卡有很多共同點，那就是大幅提升計算規模及功耗來實現更高性能，RX 7000系列預計有多達1.5萬個核心，RTX 40系列預計也有1.8萬核心，兩邊的TDP功耗都要奔著500W甚至600W了。

還有一點相同，那就是工藝，RX 7000是臺積電5nm工藝，RTX 40系列跟計算卡H100一樣是臺積電4N工藝，但后者本質上也是5nm改進版，兩邊都是跟臺積電合作定制的，技術細節不同，但沒有代差。

AMD及NVIDIA上一次同時使用臺積電工藝代工GPU還是HD 7000及GTX 600系列了，2011年底HD 7970首發臺積電28nm工藝，2012年3月GTX 680跟進，當時臺積電的28nm產能不足也讓AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦頭。

在28nm工藝之后，AMD在14nm節點轉向了GF格芯的14/12nm工藝，NVIDIA繼續使用臺積電的16/12nm工藝（期間也有使用三星14nm工藝），RTX 30系列又用了三星的8nm工藝，而AMD在14/12nm之后轉向了臺積電的7nm工藝，這就是當前的局面了。

現在兩家同時回歸臺積電的5nm工藝，也讓外界有機會觀察AMD及NVIDIA的GPU架構在同代工藝下的性能及能效了，RX 7000及RTX 40之間的對決很有看點。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的10年轮回 AMD、NVIDIA新一代显卡再次同时使用台积电代工的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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