被指芯片工艺不如台积电 三星回应:订单多到5年接不完
作為全球第二大晶圓代工廠,三星也是全球極少的能夠量產(chǎn)5nm、4nm先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體公司,然而他們的傳聞一直不斷,一直被認(rèn)為不如臺積電,之前還有芯片良率只有35%,導(dǎo)致NVIDIA、高通等公司轉(zhuǎn)單臺積電的消息。
對于這些傳聞,三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang日前表態(tài),最近市場上有太多紛擾,但三星與主要客戶建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,不僅與智能手機(jī)芯片廠商合作,還與HPC高性能計算、網(wǎng)絡(luò)及汽車電子芯片廠商合作,改善了產(chǎn)品組合及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
至于三星的工藝進(jìn)展,Moon-soo Kang表示5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟階段,4nm工藝進(jìn)入了良率改善階段,3nm工藝正按照計劃進(jìn)行,將于Q2季度開始量產(chǎn)。
至于高通及NVIDIA等客戶放棄三星代工、轉(zhuǎn)單臺積電的消息,Moon-soo Kang沒有正面回應(yīng),但他強(qiáng)調(diào)三星的訂單非常多,未來5年的訂單額將是去年的8倍,三星正在努力確保直到2027年的供應(yīng)。
根據(jù)三星之前公布的數(shù)據(jù)來算,未來5年8倍的訂單額意味著三星芯片代工的訂單額可達(dá)200萬億韓元,約合1.05億人民幣,平均每年有2000億人民幣或者300億美元,與臺積電依然有一倍的差距,但穩(wěn)居全球第二沒問題。
總結(jié)
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