功耗降低50% 三星3nm工艺量产传来喜讯:良率改善中
最近一段時間,三星的新工藝負(fù)面新聞不斷,之前有傳聞稱良率只有35%,嚇跑了NVIDIA及高通等客戶,不過三星一直否認(rèn),現(xiàn)在又有報(bào)道稱3nm工藝已經(jīng)量產(chǎn),最關(guān)鍵的良率也在改善中。
這個喜訊是三星管理層向董事會報(bào)告的,顯示了三星對3nm工藝的信心,表示良率已經(jīng)改善,但是現(xiàn)在依然沒有具體的細(xì)節(jié)泄露出來了。
此前的三星公布了2022年Q1季度財(cái)報(bào)會議,三星官方也否認(rèn)了傳聞中的良率不行的傳聞。
三星表示,5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入成熟階段,還在擴(kuò)大服務(wù),4nm工藝雖然良率提升過程出現(xiàn)了延遲,但已經(jīng)進(jìn)入了預(yù)定的良率曲線,未來的3nm工藝還在準(zhǔn)備設(shè)立一條新的研發(fā)生產(chǎn)線。
對三星來說,3nm節(jié)點(diǎn)是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關(guān)鍵,因?yàn)榕_積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術(shù),三星的3nm節(jié)點(diǎn)就會啟用GAA技術(shù),這是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管,通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應(yīng)管),該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能,主要取代FinFET晶體管技術(shù)。
根據(jù)三星的說法,與7nm制造工藝相比,3nm GAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了約35%,紙面參數(shù)上來說卻是要優(yōu)于臺積電3nm FinFET工藝。
總結(jié)
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