此次的主角應(yīng)該是之前所爆料的驍龍8 Gen1 Plus以及驍龍 7 Gen1。這兩款芯片是下半年的旗艦手機(jī)能不能挺直腰板的關(guān)鍵。

據(jù)此前爆料，高通驍龍8 Gen1 Plus內(nèi)部型號(hào)SM8475，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)。

爆料人Yogesh Brar日前表示，驍龍8 Gen1 Plus表現(xiàn)不錯(cuò)，總體性能將提升10%左右。

據(jù)@數(shù)碼閑聊站爆料，驍龍7 Gen1是基于三星4nm工藝制程打造。由4顆大核和4顆小核組成，大核為ARM Cortex A710，CPU主頻為2361MHz，小核為ARM Cortex A510，CPU主頻為1804MHz，GPU為Adreno 662。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的骁龙8 Gen1 Plus即将登场！高通2022骁龙之夜官宣的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。