目前的3D NAND閃存已經紛紛堆到176層，美光日前更是宣布全球首個達到232層。

但是西數指出，自家的162層閃存單元尺寸更小，只有68平方毫米，小于競品的69.6平方毫米或69.3平方毫米，因此存儲密度更高，可以提供和競品相同的單芯片容量。

西數表示，BiCS6 162層堆疊下，一塊晶圓就可以做到100TB容量，而目前只有大約70TB。

性能方面，西數宣稱自己擁有最好的電荷捕獲(Charge Trap)型單元，性能可達60MB/s，比對手快了一半。

西數還預告了下下一代BiCS+閃存，堆疊超過200層，預計可帶來60％的傳輸速度提升、15％的編程帶寬提升、55％的晶圓容量提升，然后繼續一路堆疊，2032年左右將超過500層！

另外，西數在PPT上海列出了PLC閃存，但沒有任何細節消息。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的西数将量产162层闪存：一块晶圆容量100TB的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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