5月23日，雖然目前半導(dǎo)體產(chǎn)能依舊緊張，芯片缺貨問題也依然存在，但是目前芯片缺貨已經(jīng)由去年的全面缺貨轉(zhuǎn)向了結(jié)構(gòu)性的缺貨，即一部分領(lǐng)域的芯片（比如車用芯片）依然缺貨，另一部分領(lǐng)域的芯片由于終端市場(chǎng)需求的變化已經(jīng)不再缺貨。

根據(jù)Susquehanna Financial Group此前公布的研究數(shù)據(jù)顯示，今年3月份的全球芯片平均平均交貨周期（從下單到交貨的時(shí)間）相比今年2月又增加了2天，達(dá)到了26.6周。

另外，消息顯示，全球晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電在5月已通知客戶，將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%。

隨后，據(jù)《彭博社》報(bào)道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息，而且漲價(jià)的幅度更是高達(dá)20%。

同時(shí)，晶圓代工大廠聯(lián)電似乎也計(jì)劃在今年第二季進(jìn)行新一輪的漲價(jià)，漲價(jià)幅度約為4%。這一切似乎都在顯示，全球晶圓代工產(chǎn)能依然處于持續(xù)緊缺當(dāng)中，芯片缺貨問題依然十分嚴(yán)峻。

但是，摩根士丹利（Morgan Stanley）不僅前發(fā)布的報(bào)告顯示，去年90%以上的終端市場(chǎng)都在面臨芯片供應(yīng)不足的情況，而現(xiàn)在仍然存在供應(yīng)限制的市場(chǎng)已經(jīng)不到19%。

近日，摩根士丹利最新報(bào)告還指出，由于一些被認(rèn)為在2022下半年有望反彈的終端市場(chǎng)比如智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，大摩認(rèn)為除了臺(tái)積電以外，所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會(huì)下降；晶圓代工廠的客戶可能違反長(zhǎng)期協(xié)議并消減晶圓訂單，或者過多的芯片庫(kù)存可能會(huì)被清理。

自今年2月下旬以來，受俄烏沖突、全球通貨膨脹以及中國(guó)多地疫情封控影響，智能手機(jī)、PC（包括Chromebook）、電視等消費(fèi)性消費(fèi)電子終端市場(chǎng)都出現(xiàn)了下滑，這也直接帶動(dòng)了相關(guān)芯片需求的下滑。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布的數(shù)據(jù)顯示，2022 年第一季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到3.112億臺(tái)，同比下降11%。雖然國(guó)內(nèi)的手機(jī)品牌廠商小米、OPPO、vivo仍占據(jù)著全球智能手機(jī)出貨量的第三至第五名，但是出貨量同比都出現(xiàn)了20%以上的下滑。前五廠商當(dāng)中，僅有蘋果保持了同比增長(zhǎng)。中國(guó)信通院的報(bào)告也顯示，今年一季度，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)6934.6萬(wàn)部，同比下滑了29.2%。

《日經(jīng)新聞》的報(bào)道顯示，中國(guó)大陸手機(jī)品牌廠商小米、vivo、OPPO現(xiàn)在都已通知其供應(yīng)商，未來個(gè)幾季的訂單將會(huì)縮減20%。其中，小米已經(jīng)從原先的目標(biāo)2億部下修到1.6億部至1.8億部之間。

國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際CEO趙海軍在此前的一季度業(yè)績(jī)會(huì)上則預(yù)測(cè)稱，今年全球智能手機(jī)銷量相比之前的預(yù)期至少要減少2億部，而且大部分影響的都是中國(guó)手機(jī)品牌。

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤再度發(fā)布報(bào)告指出，中國(guó)大陸安卓手機(jī)市場(chǎng)將持續(xù)衰退，今年已大砍2.7億部訂單。

郭明錤稱，中國(guó)Android手機(jī)廠商今年3月已砍去了約1.7億部智能手機(jī)訂單、至今再砍1 億部訂單，認(rèn)為這代表中國(guó)大陸、歐洲與新興市場(chǎng)需求疲弱。對(duì)小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀今年出貨量預(yù)估約1.6億部、1.6億部、1.15億部、7000萬(wàn)部、5500萬(wàn)部。

與此同時(shí)，三星今年出貨量目標(biāo)也減少約10%、至2.75億部。整體來看，iPhone 出貨動(dòng)能仍優(yōu)于Android。

在PC和電視市場(chǎng)方面，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner公司公布的數(shù)據(jù)顯示，全球PC市場(chǎng)在2022年第一季度的出貨量總計(jì)7790萬(wàn)臺(tái)，較2021年第一季度下降了6.8%。

奧維睿沃（AVC Revo）《全球TV品牌出貨月度數(shù)據(jù)報(bào)告》顯示，2022年一季度全球TV出貨量為4490萬(wàn)臺(tái)液晶電視＋150萬(wàn)臺(tái)OLED電視，同比下降6.1%，連續(xù)第三個(gè)季度出貨規(guī)模下滑。

隨著智能手機(jī)、PC、電視等終端市場(chǎng)的需求下滑，品牌廠商對(duì)于全年出貨目標(biāo)紛紛削減的情況下，上游的芯片廠商也不得不開始下修自身的全年出貨目標(biāo)。

此前，富邦投顧的調(diào)查報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科已將全年智能機(jī)芯片出貨量預(yù)期小幅下修到5.7～6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計(jì)的1,000萬(wàn)套，大幅縮減到了僅500～600萬(wàn)套。

而郭明錤的最新報(bào)告指出，目前聯(lián)發(fā)科已針對(duì)中低階產(chǎn)品，Q4已砍30–35%；高通則下修旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍8 Gen1下半年訂單約10-15%，目前SM8475 與SM8550 出貨預(yù)估不變，預(yù)計(jì)SM8550 今年底出貨后，將SM8450 與SM8475 降價(jià)30-40%，以利于出清庫(kù)存。

郭明錤認(rèn)為，因5G 芯片前置期較一般零組件久，聯(lián)發(fā)科與高通下修Q4 和下半年訂單，意味需求疲軟恐延續(xù)至明年Q1，加上因競(jìng)爭(zhēng)ASP下滑及砍單效應(yīng)、高階制程漲價(jià)進(jìn)一步壓縮5G芯片利潤(rùn)，市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科、高通今年Q3 至明年Q1 的營(yíng)收與利潤(rùn)共識(shí)也將進(jìn)一步修正。

此外，中國(guó)Android 品牌手機(jī)的CCM（攝像頭模組）與鏡頭出貨量，預(yù)計(jì)Q3 年減幅度達(dá)20–30%。中國(guó)Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供應(yīng)商總庫(kù)存已超過5.5億顆。

郭明錤表示，5G 芯片與相機(jī)相關(guān)均是手機(jī)的關(guān)鍵零組件，中國(guó)Android 品牌的5G 芯片與相機(jī)下半年出貨趨勢(shì)一致，今年恐將旺季不旺。

除了手機(jī)主控芯片及CIS芯片之外，手機(jī)、PC、電視等終端產(chǎn)品需求的下滑，也直接導(dǎo)致對(duì)于顯示面板及配套的顯示面板驅(qū)動(dòng)IC需求的下滑，部分顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片廠商也呈現(xiàn)出大幅砍單的趨勢(shì)。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，受制面板需求疲軟、報(bào)價(jià)跌跌不休，業(yè)界傳出，已有驅(qū)動(dòng)IC廠商大砍晶圓代工投片量，砍單幅度高達(dá)20%至30%。

雖然聯(lián)詠、矽創(chuàng)、敦泰、天鈺、瑞鼎等臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC大廠不愿回應(yīng)此消息，但有業(yè)者私下透露，現(xiàn)在大環(huán)境真的不好，“該砍（單）的還是要砍”，為了管控庫(kù)存，“后面訂單不要下那么多”。

有驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)廠商坦言，之前供不應(yīng)求時(shí)，訂單很多，但產(chǎn)能有限，訂單出貨比（B／B值）大約是1.7至1.8，但現(xiàn)在客戶需求已不如之前，只能砍掉部分對(duì)晶圓代工廠的訂單，讓分子與分母對(duì)應(yīng)調(diào)整，因此現(xiàn)階段訂單出貨比還維持在1.15至1.2左右，如果沒砍晶圓代工訂單，B／B值早就小于1。

一家不愿具名的驅(qū)動(dòng)IC廠則說，客戶訂單沒有取消，但確實(shí)有拉貨遞延的狀況，所以目前尚未對(duì)晶圓代工廠砍單。

還有一家驅(qū)動(dòng)IC廠則是低調(diào)地表示，對(duì)晶圓廠訂單會(huì)依照市況來調(diào)整。

報(bào)道稱，驅(qū)動(dòng)IC在疫情前因?yàn)榫A代工價(jià)格最差，晶圓代工廠最不愿生產(chǎn)，多半只是用來“填產(chǎn)能”的品項(xiàng)。不料疫情帶來智能手機(jī)、筆記本電腦、監(jiān)視器、電視等需求大好，使得驅(qū)動(dòng)IC瞬間供不應(yīng)求，成為市場(chǎng)當(dāng)紅炸子雞，價(jià)格漲不停，相關(guān)廠商營(yíng)運(yùn)風(fēng)光，去年普遍賺進(jìn)數(shù)個(gè)股本。

如今需求熱潮退去，尤其面板市況大幅修正，價(jià)格大跌，拖累驅(qū)動(dòng)IC市況“由天堂跌落凡間”，使得驅(qū)動(dòng)IC廠商措手不及。

而隨著驅(qū)動(dòng)IC廠開啟砍單潮，業(yè)界研判，部分消費(fèi)性芯片受大陸疫情封控與通貨膨脹導(dǎo)致消費(fèi)緊縮壓力，也恐將接棒砍單。

另有消費(fèi)性芯片設(shè)計(jì)業(yè)者指出，今年原本有部分是額外加價(jià)增購(gòu)的產(chǎn)能，如今情況有變，這部分就會(huì)評(píng)估先不下單，把產(chǎn)能留給其他還有需要的業(yè)者。

顯然，隨著智能手機(jī)、PC、電視等供應(yīng)鏈上的相關(guān)芯片廠商紛紛開啟砍單模式，也必然將導(dǎo)致對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能需求的下滑，雖然新能源汽車所帶來的對(duì)于相關(guān)汽車芯片及功率半導(dǎo)體需求的仍在持續(xù)增長(zhǎng)，但這部分增長(zhǎng)的體量與要面臨的來自智能手機(jī)、PC、電視需求的下滑仍有差距。

更為關(guān)鍵的是，自2020年底以來，隨著芯片的持續(xù)供不應(yīng)求，全球主流的晶圓制造廠商（包括晶圓代工廠和IDM廠商）均開啟了產(chǎn)能擴(kuò)張的熱潮，而隨著時(shí)間的推移，大批新增的產(chǎn)能將會(huì)在今年下半年開始陸續(xù)開出，缺芯問題或?qū)⒑芸旖Y(jié)束，明年芯片甚至將會(huì)出現(xiàn)大范圍過剩的情況。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner 公司分析師Alan Priestley日前也發(fā)布報(bào)告稱，全球芯片短缺的情況可能在2023年迎來翻轉(zhuǎn)，之后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。主因是新冠疫情爆發(fā)后，各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴(kuò)廠。

特別是對(duì)于晶圓代工廠商來說，因?yàn)榇饲暗男酒枨蟮谋l(fā)，很多IDM廠商紛紛加大了委外代工的訂單，而隨著自身新增產(chǎn)能的陸續(xù)開出，如果市場(chǎng)需求出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，IDM廠商為維持自身的產(chǎn)能利用率，必然減少委外訂單量，屆時(shí)大肆擴(kuò)張產(chǎn)能的純晶圓代工廠或?qū)?huì)受到更大沖擊。

摩根士丹利的報(bào)告稱，臺(tái)積電近期在3nm/2nm制程取得突破性進(jìn)展，進(jìn)一步鞏固了其技術(shù)領(lǐng)先地位，高性能計(jì)算（High-Performance Computing，HPC）、車用半導(dǎo)體的需求已經(jīng)貢獻(xiàn)整體其營(yíng)收的45%。

得益于高通、英偉達(dá)、英特爾等主要客戶的支持，有望能夠緩解2022年智能手機(jī)與PC 終端市場(chǎng)需求趨緩對(duì)臺(tái)積電帶來的影響。

而除了臺(tái)積電以外的所有晶圓代工廠的下半年產(chǎn)能利用率都會(huì)下降。雖然例如聯(lián)電、力積電等部分晶圓代工廠有與客戶簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，但是如果市場(chǎng)供求情況出現(xiàn)大幅的反轉(zhuǎn)，那么這些客戶可能寧愿冒著違約的風(fēng)險(xiǎn)來減少損失。

摩根士丹利認(rèn)為，韋爾股份、斯達(dá)半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新這些公司將在中國(guó)半導(dǎo)體本土化當(dāng)中扮演重要角色，在此艱難環(huán)境有望繼續(xù)獲得全球市占率的提升。另外，聯(lián)詠、矽力杰、南亞科技、卓勝微等芯片廠商，它們的交易倍數(shù)仍高于同行，而定價(jià)能力正在減弱。

摩根士丹利強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)低估了未來2~3 年可能出現(xiàn)芯片過剩而導(dǎo)致的芯片廠商盈利惡化的問題。

總結(jié)

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