5月30日，榮耀正式推出榮耀70系列，包括榮耀70、榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+三款手機(jī)。

其中榮耀70 Pro以及榮耀70 Pro+均采用了聯(lián)發(fā)科處理器，分別是天璣8000和天璣9000。

而榮耀70搭載驍龍778G Plus，上代榮耀60 Pro搭載的便是此處理器。那么為何榮耀70大杯和超大杯的處理器要從高通改用聯(lián)發(fā)科呢？

趙明在榮耀70系列會后接受采訪時進(jìn)行了解答。

趙明表示，聯(lián)發(fā)科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰(zhàn)略合作伙伴。榮耀在不同的時期芯片的選擇，第一是根據(jù)產(chǎn)品的定位，其次是滿足這個時間點這個產(chǎn)品的最佳解決方案。所以這一次在榮耀70 Pro的兩款產(chǎn)品當(dāng)中，采用的是天璣的兩款芯片。

趙明強(qiáng)調(diào)：在榮耀70 Pro上，無論是設(shè)計、拍照、性能以及軟件表現(xiàn)能力，都是在同檔位產(chǎn)品當(dāng)中非常驚艷的，可以說沒有對手。

他還提到，這次聯(lián)發(fā)科在榮耀70 Pro系列的調(diào)校當(dāng)中，也給了榮耀很多的支持。雙方的工程師在溝通過程中互動非常密切，也開放了底層和內(nèi)部的接口，讓榮耀可以充分調(diào)用很多底層的能力。榮耀的Magic UI 6.1里面用到的GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基于榮耀的軟件的底層能力與芯片能力的結(jié)合。

“所以這一次在這個檔位上，榮耀數(shù)字系列把很多能力都充分釋放出來。同時，我們在這次合作之后對產(chǎn)品的表現(xiàn)也非常滿意。榮耀70 Pro搭載天璣8000處理器，原神可以支持到55幀，這個結(jié)果令我們非常驚艷。”

趙明補(bǔ)充道：目前，榮耀與高通和聯(lián)發(fā)科在芯片平臺上的戰(zhàn)略合作已經(jīng)進(jìn)入到非常深入的階段，我們在目標(biāo)、系統(tǒng)設(shè)計，包括面對未來需求定義上都有深入溝通和交流。未來這兩家還會有更深入的合作，在提供給消費者更好的產(chǎn)品體驗這條路上，只有雙方聯(lián)手才能做到。

總結(jié)

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