芯片设计中的latch_Latch-up (闩锁效应)
生活随笔
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芯片设计中的latch_Latch-up (闩锁效应)
小編覺得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.
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00 - 本文內(nèi)容
- CMOS 中的閂鎖效應(yīng)(latch-up)的來(lái)源
- 具體的避免 latch-up 的方法
01 - 易產(chǎn)生latch-up結(jié)構(gòu)圖解
☆典型的NMOS PMOS結(jié)構(gòu):
NMOS剖面圖PMOS剖面圖☆拼在一起:
☆再畫出里面的產(chǎn)生閂鎖效應(yīng)的寄生BJT,橫向BJT會(huì)導(dǎo)致閂鎖效應(yīng),其中R3不一定有。
☆可以畫出導(dǎo)致閂鎖效應(yīng)的電路圖,一旦這個(gè)電路導(dǎo)通就會(huì)一直導(dǎo)通:
03 - 什么情況可能觸發(fā)latch-up
- 當(dāng)有電流流入到substrate中,例如ESD事件發(fā)生時(shí);
- 當(dāng)芯片突然上電,NWELL與P-SUB之間的寄生電容產(chǎn)生足夠的電流,當(dāng)這個(gè)電流達(dá)到一定程度,可能會(huì)引起latch-up;
- 當(dāng)很多的驅(qū)動(dòng)器同時(shí)動(dòng)作,負(fù)載過(guò)大使 power 和 gnd 突然變化,也有可能打開 SCR 的一個(gè) BJT。
04 - 如何防止latch-up
- 使用保護(hù)環(huán) Guard-ring: P+ ring 環(huán)繞 nmos 并接 GND;N+ ring 環(huán)繞 pmos 并接 VDD,一方面可以降低 Rwell 和 Rsub 的阻值,另一方面可阻止載流子到達(dá) BJT 的基極。如果可能,可再增加兩圈 ring。
- Substrate contact 和 well contact 應(yīng)盡量靠近 source 端,以降低 Rwell 和 Rsub 的阻值;
- 除在 I/O 處需采取防 Latch-up 的措施外, 凡接 I/O 的內(nèi)部 mos 也應(yīng)圈保護(hù)環(huán) guard ring;
- 使 nmos 盡量靠近 GND, pmos 盡量靠近 VDD, 保持足夠的距離在 pmos 和 nmos 之間以降低引發(fā) SCR 的可能
- I/O 處盡量不使用 pmos (nwell)
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