今后SSD性能更强了:闪存/主控合二为一
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今后SSD性能更强了:闪存/主控合二为一
小編覺(jué)得挺不錯(cuò)的,現(xiàn)在分享給大家,幫大家做個(gè)參考.
一塊SSD硬盤(pán)最核心的元件莫過(guò)于主控和閃存。
日前,在美光的投資者會(huì)議上,官方演示232層閃存時(shí)提到,SSD未來(lái)將使用內(nèi)部和外部主控,其中內(nèi)部主控的意思是閃存芯片和主控合二為一。
美光稱,內(nèi)部主控意味著可以在閃存層面并行執(zhí)行一些更基礎(chǔ)、更低級(jí)功能(比如垃圾回收),從而使得SSD運(yùn)行速度更快。
由于內(nèi)部互聯(lián)的速度優(yōu)勢(shì),這些命令比從主控通過(guò)總線傳遞到存儲(chǔ)單元執(zhí)行的更有效率。
不過(guò),很快有人就想到了“存算一體”技術(shù),從這個(gè)角度出發(fā),倒不顯得很新鮮了。
總結(jié)
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