AMD Zen4架構的銳龍7000系列已經宣布了不少技術細節，但距離發布上市還有一段時間，意外的是，這居然就有人開蓋了。

曝料者沒有介紹這顆U的具體情況，而且只展示了拿掉的IHS散熱頂蓋，并沒有基板、芯片。

可以明顯看到兩顆CCD計算核心、一顆IOD輸入輸出核心依然都涂抹了厚厚的釬焊散熱材質，但不知道是否拆卸不夠細致，涂抹得很不均勻。

同時，散熱頂蓋也厚重了不少，散熱效率有望進一步提升。

CCD核心工藝從臺積電7nm升級為5nm，初步面積約72.5平方毫米，比銳龍5000 Zen3的80.7平方毫米小了一些，和銳龍3000 Zen2 74平方毫米差不多。

IOD核心從GF 12nm工藝升級為臺積電6nm，所以規模擴大、集成RDNA2 GPU的同時，面積反而還小了，從125平方毫米縮減到約120平方毫米。

至于這代還會不會有明顯的積熱問題，還有待觀察。

Zen4

Zen3

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Zen4锐龙未发布就被开盖：变了 也没变的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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