本周的WWDC上，蘋果發(fā)布了M2芯片，并搭載于新MacBook Air和13寸MacBook Pro上。

不過，M2雖然性能強悍，可依然是臺積電5nm（第二代），這一方面證明蘋果設(shè)計開發(fā)M2時間很早，另一方面也給M2未來升級迭代的款式買下伏筆。

一名高級分析師Jeff Pu稱，蘋果將在年底前推出M2 Pro處理器，升級到臺積電3nm制程工藝。M2 Pro的CPU核心將增加到12核，GPU也會更強大。

當(dāng)前的M2設(shè)計為最高8核CPU+10核GPU，CPU性能提升18%，GPU性能提升了35%。

有趣的是，昨天業(yè)內(nèi)人士手機晶片達(dá)人還搶先偷跑了M3芯片，同樣3nm工藝，代號Palma，只是要等到明年三季度才能流片了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果留了一手！M2 Pro、M2 Max处理器曝光：3nm性能怪兽的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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