荣耀骁龙8+拍照旗舰曝光:看齐华为P系列
今日,據(jù)數(shù)碼博主@廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 爆料,榮耀預(yù)計(jì)將會(huì)在8月推出一款主打高端影像的全新系列手機(jī),這個(gè)系列更加注重均衡,在各方面堆料充足,尤其是影像方面,向華為P系列看齊。
去年的榮耀Magic 3系列率先在手機(jī)相機(jī)中引用了“多主攝融合計(jì)算攝影”技術(shù),通過(guò)AI與全焦段相機(jī)的結(jié)合,突破手機(jī)影像的瓶頸。例如在使用超廣角鏡頭拍攝時(shí),可以調(diào)用主攝像頭來(lái)記錄場(chǎng)景中心的色彩信息,增強(qiáng)畫(huà)面中心的清晰度;在使用2倍數(shù)碼裁切時(shí),手機(jī)可以同時(shí)調(diào)用超廣角與長(zhǎng)焦鏡頭,實(shí)現(xiàn)三顆攝像頭同時(shí)輸出畫(huà)面,將畫(huà)面的清晰度提升 180%
今年,榮耀Magic 4至臻版不僅繼承了前代的“多主攝融合計(jì)算攝影”技術(shù),而且首次搭載了一顆5000萬(wàn)像素的光譜增強(qiáng)攝像頭,可以拍攝出可見(jiàn)光之外的信息,對(duì)計(jì)算攝影起到輔助增強(qiáng)的作用,能夠帶來(lái)更高的動(dòng)態(tài)范圍以及更多的畫(huà)面信息。
基于此,這兩代Magic系列也看到了榮耀在手機(jī)攝影方面做出的試探,以及向影像系統(tǒng)發(fā)力的決心。
因此,作為新一代影像旗艦,不僅要有高規(guī)格的相機(jī)CMOS和強(qiáng)大的軟件算法優(yōu)化,更要有獨(dú)立自主的技術(shù)創(chuàng)新。
據(jù)悉,榮耀新一代影像旗艦將會(huì)搭載基于臺(tái)積電制造的4nm芯片驍龍8+,采用“1+3+4”的三叢集架構(gòu),由1個(gè)3.2GHz的Cortex X2超大核、3個(gè)2.75GHz的Cortex A710中核與4個(gè)2.0GHz的Cortex A510小核組成,GPU有小幅升級(jí),相較于三星4nm的驍龍8有著更高的良品率和更低的功耗表現(xiàn),其整體功耗15%。
有關(guān)新機(jī)更多的消息,有待官方公布。
總結(jié)
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