今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，紅魔下半年會推出紅魔7S Pro電競手機，該機搭載高通驍龍8+旗艦處理器，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造。

據(jù)悉，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。

@數(shù)碼閑聊站指出，搭載驍龍8+芯片的紅魔7S Pro由于內(nèi)置了風扇，實現(xiàn)了主動散熱，因此性能更強悍，《原神》幀率可以拉成一條直線。

眾所周知，上一代紅魔7 Pro配備ICE 9.0魔冷散熱系統(tǒng)，9層散熱材料，擁有41279平方毫米的散熱材料、4124平方毫米的VC均熱板，配合轉(zhuǎn)速達20000轉(zhuǎn)/分鐘的主動散熱風扇，手機能時刻保持冷靜。

作為新一代電競手機，紅魔7S Pro至少會標配紅魔7 Pro的散熱規(guī)格，有可能會再次進行散熱升級，值得期待。

紅魔7 Pro

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的骁龙8+神优化 红魔7S Pro曝光：《原神》帧率拉成一条直线的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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