今天，博主@數碼閑聊站爆料，驍龍8+旗艦處理器將會在2023年下放到中端機型上，像驍龍870那樣被廠商用到中端產品線上。

屆時定位高端的是高通第二代驍龍8，定位中端的是高通驍龍8+，第二代驍龍8和驍龍8+形成組合拳，共同對抗聯發科。

如此一來，高通驍龍8+將會成為像驍龍870一樣的旗艦神U，這顆芯片擁有強悍的性能，放到明年依然不落伍。

具體來說，高通驍龍8+使用臺積電4nm工藝，是高通目前最強悍的5G芯片，安兔兔跑分突破了100萬分。

驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降了15%左右。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的新一代神U预定 曝骁龙8+下放中端降维对标联发科的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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