6月29日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤通過(guò)通過(guò)Twitter表示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

郭明錤認(rèn)為，由于蘋(píng)果未能采用自研5G基帶片取代高通產(chǎn)品，高通仍將是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，因此高通2023下半年至2024上半年?duì)I收與利潤(rùn)可能會(huì)超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。

不過(guò)，郭明錤也表示，雖然蘋(píng)果iPhone 5G基帶芯片研發(fā)失敗，但不代表蘋(píng)果就會(huì)放棄研發(fā)。

郭明錤認(rèn)為，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片，但等到蘋(píng)果5G數(shù)據(jù)芯片可以取代高通產(chǎn)品時(shí)，高通其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已成長(zhǎng)到足以抵銷(xiāo)失去蘋(píng)果訂單的負(fù)面影響。

受此消息影響，6月28日，高通股價(jià)盤(pán)中一度上漲6.7%，截至收盤(pán)仍保持了3.48%的上漲。相比之下，蘋(píng)果股價(jià)開(kāi)盤(pán)后一路走低，收盤(pán)下跌2.98%。

2017年，蘋(píng)果認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過(guò)高，在美國(guó)和英國(guó)起訴了蘋(píng)果，并且拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。

隨后，蘋(píng)果與高通之間的專利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題以及專利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。

在此過(guò)程中，蘋(píng)果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用Intel的基帶芯片。與此同時(shí)，蘋(píng)果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋(píng)果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專利訴訟糾紛，雙方達(dá)成了和解，撤銷(xiāo)了所有訴訟，同時(shí)蘋(píng)果還向高通支付一筆費(fèi)用（至少45億美元），并且簽訂了一份長(zhǎng)達(dá)6年的新的專利授權(quán)協(xié)議。

而在同一天，Intel也宣布了放棄了手機(jī)基帶芯片的研發(fā)。

數(shù)月之后，2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)了Intel“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋(píng)果未來(lái)會(huì)采用自研的手機(jī)基帶芯片。

由于在此之前，Intel的就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒(méi)有達(dá)到蘋(píng)果的要求，才最終放棄，并將手機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果。因此，外界也認(rèn)為，蘋(píng)果收購(gòu)Intel的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)將加速蘋(píng)果自研的5G基帶的推出。

根據(jù)2020年2月爆發(fā)的一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布文件顯示，蘋(píng)果至少在2024年前都需要購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶。

該文件當(dāng)中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋(píng)果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

隨后，在2021年11月的高通投資者日會(huì)議上，高通透露向蘋(píng)果供應(yīng)基帶芯片的業(yè)務(wù)在未來(lái)兩年會(huì)收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會(huì)用高通基帶。

高通的這一表態(tài)，也預(yù)示蘋(píng)果自研的5G基帶將會(huì)在iPhone 14系列上率先采用。

然而根據(jù)郭明祺的最新爆料顯示，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片似乎仍并未成功，這也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。

不過(guò)，目前這一消息尚未得到蘋(píng)果或者高通方面的進(jìn)一步確認(rèn)。

早在2G/3G時(shí)代，市場(chǎng)上的手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商原本有十多家之多，但每一代的技術(shù)升級(jí)，都伴隨著供應(yīng)商的大洗牌。

而且，在這之后很少有新的玩家進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)（近年來(lái)也只有蘋(píng)果和翱捷）。

而在5G基帶芯片領(lǐng)域，隨著Intel的推出，目前僅有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，而且華為因受美國(guó)的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。這也導(dǎo)致了目前公開(kāi)市場(chǎng)上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家。

同樣，由于5G與3G、4G標(biāo)準(zhǔn)要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量與更好的服務(wù)質(zhì)量（QoS），因此5G基帶芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)會(huì)比3G/4G更為復(fù)雜，因?yàn)椋酝苿?dòng)通信技術(shù)的升級(jí)換代，重點(diǎn)都放在帶寬升級(jí)，以便提供給用戶更快的行動(dòng)上網(wǎng)服務(wù)。

但是在5G時(shí)代，為滿足各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量跟更低延遲、更穩(wěn)固的聯(lián)機(jī)。

傳統(tǒng)上，這兩個(gè)需求是矛盾的。為了解決這個(gè)問(wèn)題，基帶芯片的設(shè)計(jì)架構(gòu)將尤為關(guān)鍵，不同芯片廠商的設(shè)計(jì)架構(gòu)也將會(huì)有所不同。

以多頻段兼容帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個(gè)頻段，據(jù)了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。而且各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的頻段也不相同，所以芯片廠商需要推出的5G基帶芯片，需要是一個(gè)在全球各個(gè)區(qū)域都能使用的通用芯片，即可以支持不同國(guó)家和地區(qū)的不同頻段，多頻兼容就增加了在芯片在設(shè)計(jì)上的難度。

支持的模式數(shù)增加也使得設(shè)計(jì)難度有所增加，5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，目前國(guó)內(nèi)4G手機(jī)所需要支持的模式已經(jīng)達(dá)到6模，到5G時(shí)代將達(dá)到7模。

中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商的4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說(shuō)測(cè)試一顆芯片要跑遍全球運(yùn)營(yíng)商。

對(duì)于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難，為什么沒(méi)有新玩家加入”的這個(gè)問(wèn)題，此前展銳負(fù)責(zé)人在接受芯智訊采訪時(shí)也曾表示：“因?yàn)檫@個(gè)需要上億美金的研發(fā)投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補(bǔ)上。那前面可不就是上億美金的事了。另外，我們還需要花很高的代價(jià)去和全球的運(yùn)營(yíng)商去做測(cè)試。需要我們的工程師去到全球各地進(jìn)行場(chǎng)測(cè)，然后不斷的發(fā)現(xiàn)問(wèn)題解決問(wèn)題。我們常年都有人在全球各地去做這種現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，這種積累，真的是需要時(shí)間的。”

整體而言，5G時(shí)代對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，除了上述提到的幾點(diǎn)，像5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運(yùn)算，芯片在滿足足夠的運(yùn)算效率時(shí)牽涉到的系統(tǒng)散熱問(wèn)題。

對(duì)于5G的終端來(lái)講，由于處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設(shè)計(jì)難點(diǎn)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果自研5G基带失败：到底难在哪儿？的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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