“我還是喜歡你桀驁不馴的樣子，你稍微恢復一下。”

這句《西虹市首富》中的臺詞，可能無比適用于當下的高通與蘋果。過去五年，蘋果與高通關于基帶芯片的扯皮足以讓人視覺疲勞，從加州到福州，兩家相互訴訟的卷宗擺滿了全球主要經濟體的地方法院，以至于兩家公司的掌門人不得不親自下場對峙。

“我們從未和高通進行過任何和解討論”。在2020年接受CNBC的專訪時，庫克強硬地表示。自此之后，隨著成功收購英特爾基帶業務和研發部門的組建，蘋果自研基帶芯片開始逐漸走向大眾視野，蘋果將在下一代iPhone上使用自研基帶的傳聞也不脛而走，甚至就連高通都下調了對蘋果的出貨預測。

但就在昨天，天風國際分析師郭明錤在推特上表示，“蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。”

受此消息影響，高通股價一度盤中上漲6.7%，相比之下，蘋果在開盤后股價一路走低，收盤下跌2.98%。

在去年11月的高通投資人會議上，高通曾透漏未來兩年向蘋果供應的基帶業務將收縮，至2023年，可能只有20%的iPhone搭載高通基帶芯片，高通的這一表態讓眾多果粉高呼，蘋果終于補齊了最后一塊短板。

但事實證明，基帶芯片的研發難度的確不容小覷。

蘋果空余恨

2018年9月，iPhone XS系列發布，除了更大的屏幕尺寸，消費者并沒有直觀感受到新機型的升級。

但首批用戶很快就發現新iPhone的重大轉變：信號差到離譜。此后iPhone XS機型的不銹鋼邊框就成為用戶們集火的對象，因為在上一代iPhone X上就有用戶反映過信號問題，于是果粉們默契地達成了一致：不銹鋼邊框這東西根本就不應該在手機上出現，容易刮花不說，信號還不好。

一年后，iPhone 11的出現讓這個說法不攻自破，因為改回鋁合金邊框的iPhone 11系列機型信號好像更差了，直到此時人們才意識到問題是出在英特爾的基帶芯片上了。

但此時的蘋果與高通仍然勢如水火，由于長期不滿于高通5%的專利授權費，蘋果自2017年開始多次向美國和英國的地方法院提起訴訟，后來直接拒絕支付這筆費用，而在這一時期，蘋果不得不為自家的手機尋找新的合作伙伴。

在4G時代，縱觀全球基帶產業只剩下高通、華為、三星、英特爾等少數幾家廠商，華為和三星的產能大多自用，高通的全球訴訟尚未結束，留給蘋果的只剩下了英特爾這一個選項。

雖然性能較為羸弱，可至少英特爾的4G基帶還是可以將就用的，但隨著蘋果5G iPhone的項目上馬，蘋果直接面臨著“無芯可用”的局面。根據彭博社在2019年初的一份報道，英特爾的5G基帶甚至仍無法在實驗室條件下解決散熱問題……

在這樣的背景下，蘋果不得不與高通握手言和，而代價也是慘痛的。2019年4月17日，高通和蘋果發布聯合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應協議。

但高傲的蘋果并不打算就此收手。三個月后，蘋果宣布以10億美元的價格收購英特爾手機基帶業務，同時約有2200名英特爾員工將加入蘋果公司，還包括相關知識產權及設備。

用于iPhone Xs的英特爾XMM 7560基帶

盡管這是蘋果歷史上出價第二高的收購案，但對于蘋果而言這絕對是一樁穩賺不賠的買賣。通過從英特爾獲得的無線技術專利，加上蘋果原有的專利組合，蘋果在收購案達成后擁有了超過17,000 項無線技術專利，涵蓋從蜂窩標準協議到調制解調器架構等方面。

值得一提的是，在蘋果與高通的訴訟案中，英特爾也參與了作證，在一份已經曝光的法庭文件中，英特爾表示，“我們無法克服高通對公平競爭人為造成的、不可逾越的障礙，因此被迫退出了基帶市場。”

英特爾可能不甘被蘋果拿走手機基帶業務，但兩者似乎有共同的敵人。

此后的兩年，蘋果關于5G基帶研發的消息開始捷報頻傳，最開始傳出蘋果將在iPhone 12上使用自研5G基帶，后來又傳出蘋果已經攻克了毫米波技術，甚至下一代SoC將直接使用集成基帶。

但冷靜想想，這些傳聞的真實性其實很低，因為研發基帶芯片本身就是一項極其耗時費力的工程，而且這種耗時可能無法通過資金投入彌補的。

比如5G種類繁多的頻段問題，按照頻普范圍劃分，6GHz以下的頻段有26個（統稱為Sub6Ghz），毫米波頻段有3個。在中國大陸，常見的頻段就包括n1、n3、n28、n41、n77、n78、n79共7個頻段，而根據不同國家/地區基站建設能力的不同，各個頻段所提供的帶寬也不相同，僅僅用于測試基帶芯片在不同頻段下的適用性就需要耗費大量時間。

而且，通過頻段測試只是一枚合格基帶芯片的第一步。由于各國各地區網絡制式多有不同，有的可能在使用FDD（頻分雙工），而有的則在使用TDD（時分雙工）。

高低頻譜、FDD/TDD之間會形成各種頻段組合，這些頻段組合是難以相互覆蓋，因此還會形成“網差”問題。

這就要求如今的基帶芯片必須能夠支持載波聚合技術以實現頻譜的最大化利用，確保用戶能夠在日益復雜的5G場景中依然可以獲得足夠優質的網絡體驗。

比如在驍龍X60基帶芯片上，高通就已經完成了毫米波和Sub-6GHz頻段聚合，到了X65這一代，更是實現了基于SA模式下的Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接。

而蘋果的自研基帶芯片，距離這一目標仍然有很長的路要走。

就此別過，江湖再見？

盡管蘋果的自研基帶芯片困難重重，但從A系列芯片和M系列芯片的大獲成功來看，似乎也沒理由懷疑這家科技巨頭會被基帶芯片所絆倒。

值得一提的是，蘋果與高通的關系不僅僅只是對簿公堂，早期兩家公司更像是相互成就，十年前高通曾與蘋果簽訂獨占協議，以每年向后者支付10億美元的代價獲得蘋果的芯片獨供權，只不過這份合約隨著高通水漲船高的專利授權費而破裂。

可以肯定，未來隨著蘋果自研基帶的成熟，兩家公司發展的軌跡將漸行漸遠。

從高通此前發布的2021財年報告來看，這家公司已大有拓展多元化業務的趨勢。財報顯示，高通在射頻、IoT和汽車為代表的非手機領域全年營收超過100億美元，以上業務合計收入占比已經實現QCT（芯片設計）收入的38%，同比增長69%。

即使去年芯片價格普遍上漲，高通還是主動選擇弱化蘋果這個大客戶的影響，證據就是在其芯片業務利潤連續5個季度上漲100%的同時，其QTL(授權許可)增長僅為3%，而這部分利潤的最大來源正是蘋果。

最近兩年，高通努力在新能源汽車、XR、工業互聯網和智能機器人領域拓展自己的生態圈，盡管這些行業與蘋果存在普遍交集，但蘋果似乎也在刻意回避與高通的聯系。

前不久《The information》的報告對蘋果即將發布的MR產品做了詳細的預測，從XR主處理芯片到圖像處理協同芯片，蘋果幾乎是全程閉門造車，仿佛在元宇宙時代，過去分工明確的產業鏈再一次歸于集中化。

當然，從蘋果自身出發，堅持自研戰略也是基于產品規劃的考量。就比如在Cellular版的iPad上，5G基帶同樣必不可少，但如果蘋果擁有自研的5G基帶芯片，就可以根據iPad產品不依賴語音通話的特性做出調整，以更好的釋放SoC的性能。

有趣的是，就在四天前，美國最高法院剛剛駁回蘋果針對高通的一起專利上訴，盡管這兩家科技巨頭之間的潛在爭端已在全球范圍內得到解決，但蘋果認為高通或許將發起訴訟，于是選擇先發制人。結果是，根據美最高法院的裁決，蘋果公司因和解協議而缺乏起訴資格。

這則充滿無厘頭色彩的小插曲足以說明，無論未來兩家公司如何“老死不相往來”，至少現在他們之間的“相愛相殺”還不會結束。

總結

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