近日，ARM正式發布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510 Refresh核心。

據官方總結數據，Cortex-X3峰值性能提升22%，IPC（同頻效率）提升11%；Cortex-A715的能效提升20%，性能提升5%；A510 Refresh則是降低了5%的功耗。

注意，上面提到的百分比數字每一個所帶的單位都不一樣，這一方面體現了ARM在不同核心上的升級方向，似乎也讓人側面看出了其提升的瓶頸。

在具體規格方面，Cortex-X3解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個，L2緩存容量也從512KB提升到1MB。

對于A715大核，ARM稱不追求絕對性能，更注重能效，相同的性能下比A710節省20%能耗，相同的功耗下性能比A710提升5%。同時A715放棄了對32位指令集的兼容，使得其內核的面積效率大大提升，僅需A710四分之一的面積。

最后是重制版的A510小核，重點也是優化能效，同性能功耗減少5%，頻率提升5%。

全新的Cortex核心將面向智能手機、平板及筆記本等平臺，新的DSU-110大小核調度架構，支持除了目前主流的1+3+4之外，還有1+4+4，2+2+4及8+4+0等核心配置。

其他方面，Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對更先進的工藝，如三星臺積電的5nm、4nm工藝做了優化，ARM還為開發者提供了方便的開發平臺及工具VFP，可以更好地仿真測試等等。

基于該新架構設計的芯片預計最快會在年底面市，首批應該還是會由高通驍龍8 Gen2和聯發科天璣旗艦芯片等采用。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通要用！一文了解ARMv9第二代Cortex核心：性能创新高的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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