国产封测第一 长电科技称已实现4nm手机芯片封装
7月1日消息,長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。
長(zhǎng)電表示,相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù),多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合,來(lái)實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝,同時(shí)多維異構(gòu)封裝能夠通過(guò)中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。
6月13日,長(zhǎng)電科技同樣表示,公司一直與不同的晶圓廠在先進(jìn)制程的硅節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行合作并與行業(yè)內(nèi)大客戶開(kāi)展相關(guān)技術(shù)研發(fā)和項(xiàng)目開(kāi)發(fā),現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運(yùn)算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。
在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域,長(zhǎng)電科技是國(guó)產(chǎn)第一、全球第三,市場(chǎng)份額僅次于日月光及安靠。
4月29日晚,長(zhǎng)電科技發(fā)布2022年第一季度報(bào)告。
報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入81.4億元,同比增長(zhǎng)21.2%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8.6億元,同比增長(zhǎng)123%。一季度營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史同期新高。
長(zhǎng)電科技表示,一季度盈利增長(zhǎng)主要系公司持續(xù)聚焦高成長(zhǎng)、高附加值的產(chǎn)品,積極優(yōu)化客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升盈利水平。同時(shí),公司繼續(xù)采取降本增效措施,部分克服了材料成本、動(dòng)力成本、運(yùn)輸成本等上漲帶來(lái)的壓力,保持盈利能力的持續(xù)提升。
總結(jié)
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