7月1日消息，長電科技在互動平臺表示，公司可以實現(xiàn)4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。

長電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢是可以通過導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來實現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時多維異構(gòu)封裝能夠通過中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達到性能和成本的有效平衡。

6月13日，長電科技同樣表示，公司一直與不同的晶圓廠在先進制程的硅節(jié)點上進行合作并與行業(yè)內(nèi)大客戶開展相關(guān)技術(shù)研發(fā)和項目開發(fā)，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，長電科技是國產(chǎn)第一、全球第三，市場份額僅次于日月光及安靠。

4月29日晚，長電科技發(fā)布2022年第一季度報告。

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入81.4億元，同比增長21.2%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8.6億元，同比增長123%。一季度營收與凈利潤均創(chuàng)歷史同期新高。

長電科技表示，一季度盈利增長主要系公司持續(xù)聚焦高成長、高附加值的產(chǎn)品，積極優(yōu)化客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升盈利水平。同時，公司繼續(xù)采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續(xù)提升。

總結(jié)

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