近日天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)消息稱蘋果5G基帶芯片的開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。消息顯示，開發(fā)失敗并不是因?yàn)榧夹g(shù)故障，而是蘋果繞不開高通的兩項(xiàng)專利。

據(jù)報(bào)道，高通公司去年告知行業(yè)分析師，預(yù)計(jì)在這個(gè)產(chǎn)品周期中，將擁有蘋果iPhone業(yè)務(wù)的20%左右。

Bernstein的Stacy Rasgon估計(jì)，在截至2024年9月的會計(jì)年度，保留全部iPhone業(yè)務(wù)將為高通公司增加40至60億美元的收入，比華爾街目前的預(yù)測高出8%至12%。

報(bào)道認(rèn)為，盡管基帶芯片開發(fā)出了名的復(fù)雜，就連芯片巨頭英特爾公司也曾試圖為iPhone開發(fā)基帶也沒有成功。

但是以蘋果雄厚的財(cái)力以及高昂的年度研發(fā)預(yù)算(蘋果年度研發(fā)預(yù)算總計(jì)超過240億美元，是高通支出的三倍多)，不見得蘋果最終不會實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

此外，蘋果始終想對其使用的芯片有更大的控制權(quán)，畢竟與從外部供應(yīng)商購買芯片相比，內(nèi)部設(shè)計(jì)的芯片最終成本更低，而且能讓該公司將設(shè)計(jì)與其設(shè)備更緊密地結(jié)合起來。因此，蘋果開發(fā)自己的基帶芯片沒有懸念，只是時(shí)間的問題。

報(bào)道還指出，蘋果和高通之間也有嫌隙，最終導(dǎo)致兩家公司之間一場持續(xù)多年的法律紛爭，這場紛爭在2019年達(dá)成和解，主要是因?yàn)樘O果需要高通的基帶芯片以使其5G iPhone如期上市。

不過Charter Equity長期研究無線芯片市場的Ed Snyder指出，蘋果仍然是“一心想擺脫高通，而且近幾年來將其調(diào)制解調(diào)器工作作為該公司投資重中之重。”他預(yù)計(jì)蘋果有望為2024年的iPhone開發(fā)出基帶芯片，并將在次年完全取代高通。

因而，對于高通而言，或許還可以從蘋果公司“嘗到一兩次甜頭”。而多做一兩年蘋果的業(yè)務(wù)可能給高通帶來額外的現(xiàn)金流，以進(jìn)行投資并購和其他多元化業(yè)務(wù)的開展。

高通近年來已經(jīng)在努力減少對蘋果的依賴，并且向華爾街宣傳這一愿景。高通在去年秋季的分析師會議上表示，預(yù)計(jì)到2024財(cái)年末，蘋果在其芯片組業(yè)務(wù)中的份額將為個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)。

除此之外，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，有關(guān)5G必要的專利上，華為有效全球?qū)＠麛?shù)量占比為14%，排名第一;高通排在第二位，占比為9.8%。

因此，高通能夠在5G專利上獲取更多額度的專利費(fèi)，很多企業(yè)想研究5G基帶，很難繞開高通這頭“攔路虎”。

近些年，蘋果在信號以及基帶的表現(xiàn)上屬實(shí)一般，甚至為iPhone拖了后腿。

在此之前，蘋果為了設(shè)計(jì)自己的通信基帶芯片，曾試圖通過上訴，讓美國法庭判決兩項(xiàng)高通通信專利無效。但就在6月末，美國最高法院駁回了蘋果的這個(gè)上訴請求。

換而言之，這兩項(xiàng)專利仍然屬于高通，蘋果想要繼續(xù)開發(fā)5G基帶芯片，就必須給高通支付高昂的專利費(fèi)用。正是由于這兩個(gè)高通專利卡在前面，蘋果開發(fā)5G基帶芯片，才會困難重重。

正因如此，蘋果想要使用自研的5G基帶芯片，要么在法律層面解決專利問題，要么另辟蹊徑，繞過高通的5G專利體系，但由于市場、產(chǎn)業(yè)鏈的客觀現(xiàn)實(shí)，這一條路難度極大。

也許和M1系列芯片一樣，蘋果要繼續(xù)“臥薪嘗膽”，方可拿出讓自己滿意并且讓行業(yè)為止驚嘆的通信基帶。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的苹果5G基带芯片暂时失败：对手高通太强的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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