比骁龙8+更强!曝大批骁龙8 Gen2机型11月开始上市:台积电4nm
這兩天,驍龍8+旗艦已經(jīng)陸續(xù)上市/官宣,即將迎來一波新機(jī)潮。
從目前多方測試來看,換用臺(tái)積電4nm的驍龍8+得到不少增強(qiáng),不僅性能上升級(jí),更重要是帶來了功耗的大幅降低,這就讓發(fā)熱量、續(xù)航情況都有所改善,扭轉(zhuǎn)了之前的尷尬局面。
這也讓大家更期待進(jìn)一步升級(jí)的驍龍8 Gen2芯片,此前傳聞該芯片依然將采用臺(tái)積電4nm,性能也會(huì)繼續(xù)提升,非常值得期待。
根據(jù)爆料博主@數(shù)碼閑聊站 帶來的最新消息,驍龍8 Gen2這次進(jìn)度非常超前,在11月12月就會(huì)有多款新機(jī)量產(chǎn)上市。
這就意味著,在年前我們就能見到大批的驍龍8 Gen2旗艦,并且能用得到。
按照慣例,高通驍龍8 Gen2會(huì)延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外,高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70,它將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。
據(jù)悉,驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進(jìn)功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
至于首發(fā)機(jī)型,很可能會(huì)落在小米或者摩托羅拉的對(duì)應(yīng)旗艦上,你會(huì)第一批入手嗎?
總結(jié)
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