根據Intel CEO基辛格去年公布的IDM 2.0戰略，除了大舉投資自家的晶圓廠之外，該公司也會積極利用代工廠的力量，路線圖上已經出現了N3工藝的信息，顯然是要跟臺積電合作了。

根據最新的消息，Intel CEO基辛格可能會在8月份再次訪問臺積電，雖然具體商談的內容不會公布，但是3nm芯片代工顯然會是其中的重點。

從去年底到現在，Intel CEO基辛格已經兩次訪問臺積電，如此密集的拜會意味著雙方的合作力度很大，此前傳聞Intel這次會得到蘋果一樣的待遇，首發3nm的除了蘋果就是Intel了，畢竟兩家都是資金雄厚的巨頭，需求量也大，比高通、NVIDIA及AMD待遇更高也是正常的。

Intel首發臺積電3nm工藝的產品很有可能是明年的14代酷睿Meteor Lake，這代處理器會會使用小芯片（Intel的官方說法叫芯粒）設計，CPU模塊應該是Intel 4工藝，GPU單元有可能外包，基于臺積電3nm工藝。

此前主管GPU業務的Intel高管Raja Koduri透露稱，Meteor Lake處理器的架構非常令人興奮，能夠以集顯的能效提供獨顯級別的性能。

雖然Raja沒有明確是什么級別的獨顯性能，但考慮到Intel的Xe架構及ARC顯卡的情況，Meteor Lake的GPU性能顯然不弱，最低也能超越千元級獨顯。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称Intel CEO下月再访台积电 14代酷睿核显首发3nm工艺的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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