著名分析師郭明錤發推文稱：我的最新調查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。

他還表示，高通一直是三星最重要的先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至2025年。

回看之前的高通驍龍888和高通驍龍8 Gne1，雖然其頂峰性能均超越前代，但是令人失望的能效比以及溫度控制讓這款芯片甚至在大部分時間里的性能只能跟驍龍865級別的芯片打平。

盡管這幾年手機廠商一直鼓吹自家的散熱做的有多好，也頂不住那幾顆采用三星工藝打造的驍龍所散發的熱量，手機完全壓不住高功耗堆出來的性能，只能妥協高溫降頻使用，那用戶還不如買一臺前幾年優化更好的老旗艦。

高通果斷將驍龍8+的訂單轉移到臺積電，使用臺積電4nm的工藝制程技術來打造驍龍8的升級款處理器，事實也確實沒讓高通失望。

更換了工藝的驍龍8+在提升了主頻的同時，高通官方宣稱驍龍8+的SoC整體功耗降低15%，GPU功耗降低30%，CPU的能效提升了30%。

為了扭轉局面，高通更是較往年提前一個月釋出了下半年的升級款旗艦芯片，也就是驍龍8+。

目前搭載驍龍8+的手機已經正式上市，從很多評測來看，僅僅只是更換工藝的驍龍8+卻獲得了十足的提升，這也從側面印證了三星在4nm工藝制程上的技術還是要落后于臺積電。

三星也許是痛定思痛，在前不久正式官宣首次實現3nm制程工藝芯片的量產，領先臺積電。而在臺積電的規劃中，正式量產3nm制程工藝芯片的時間節點為2022年下半年。

盡管三星已經首發了3nm工藝，高通還是毅然決然投入臺積電的懷抱。畢竟從技術沉淀上來說，臺積電確實擁有更多的優勢。

與其將寶押注在已經連續兩年擺爛的三星身上，不如使用更加成熟的技術來讓旗下的芯片提升有一個立竿見影的效果，還能重振用戶對于驍龍旗艦手機的信心。

作為驍龍8的繼任者，驍龍8 Gen2將于下半年正式亮相。不過大概率還是繼續采用臺積電的4nm工藝制程打造，這也意味著相較于驍龍8+，驍龍8 Gen2可能升級幅度并不會這么大，但會優化能耗比以及功耗。

畢竟臺積電下半年才開始正式量產3nm芯片，有些遲到了。很多用戶聽到高通全面轉向臺積電之后，也對未來的驍龍旗艦級芯片重拾信心，或許能重新帶動一波旗艦級的更新呢？

總結

以上是生活随笔為你收集整理的高通新骁龙8系这下稳了：台积电代工的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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