著名分析師郭明錤發(fā)推文稱：我的最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。

他還表示，高通一直是三星最重要的先進(jìn)制程客戶，高通此舉代表臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年。

回看之前的高通驍龍888和高通驍龍8 Gne1，雖然其頂峰性能均超越前代，但是令人失望的能效比以及溫度控制讓這款芯片甚至在大部分時(shí)間里的性能只能跟驍龍865級(jí)別的芯片打平。

盡管這幾年手機(jī)廠商一直鼓吹自家的散熱做的有多好，也頂不住那幾顆采用三星工藝打造的驍龍所散發(fā)的熱量，手機(jī)完全壓不住高功耗堆出來(lái)的性能，只能妥協(xié)高溫降頻使用，那用戶還不如買一臺(tái)前幾年優(yōu)化更好的老旗艦。

高通果斷將驍龍8+的訂單轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，使用臺(tái)積電4nm的工藝制程技術(shù)來(lái)打造驍龍8的升級(jí)款處理器，事實(shí)也確實(shí)沒(méi)讓高通失望。

更換了工藝的驍龍8+在提升了主頻的同時(shí)，高通官方宣稱驍龍8+的SoC整體功耗降低15%，GPU功耗降低30%，CPU的能效提升了30%。

為了扭轉(zhuǎn)局面，高通更是較往年提前一個(gè)月釋出了下半年的升級(jí)款旗艦芯片，也就是驍龍8+。

目前搭載驍龍8+的手機(jī)已經(jīng)正式上市，從很多評(píng)測(cè)來(lái)看，僅僅只是更換工藝的驍龍8+卻獲得了十足的提升，這也從側(cè)面印證了三星在4nm工藝制程上的技術(shù)還是要落后于臺(tái)積電。

三星也許是痛定思痛，在前不久正式官宣首次實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝芯片的量產(chǎn)，領(lǐng)先臺(tái)積電。而在臺(tái)積電的規(guī)劃中，正式量產(chǎn)3nm制程工藝芯片的時(shí)間節(jié)點(diǎn)為2022年下半年。

盡管三星已經(jīng)首發(fā)了3nm工藝，高通還是毅然決然投入臺(tái)積電的懷抱。畢竟從技術(shù)沉淀上來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電確實(shí)擁有更多的優(yōu)勢(shì)。

與其將寶押注在已經(jīng)連續(xù)兩年擺爛的三星身上，不如使用更加成熟的技術(shù)來(lái)讓旗下的芯片提升有一個(gè)立竿見(jiàn)影的效果，還能重振用戶對(duì)于驍龍旗艦手機(jī)的信心。

作為驍龍8的繼任者，驍龍8 Gen2將于下半年正式亮相。不過(guò)大概率還是繼續(xù)采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造，這也意味著相較于驍龍8+，驍龍8 Gen2可能升級(jí)幅度并不會(huì)這么大，但會(huì)優(yōu)化能耗比以及功耗。

畢竟臺(tái)積電下半年才開(kāi)始正式量產(chǎn)3nm芯片，有些遲到了。很多用戶聽(tīng)到高通全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電之后，也對(duì)未來(lái)的驍龍旗艦級(jí)芯片重拾信心，或許能重新帶動(dòng)一波旗艦級(jí)的更新呢？

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通新骁龙8系这下稳了：台积电代工的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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