在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上，三星雖然是僅次于臺(tái)積電的第二大公司，但是三星跟臺(tái)積電的差距還是很大的，技術(shù)及產(chǎn)能都遠(yuǎn)不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業(yè)務(wù)，將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營。

三星在半導(dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力不俗，但主要優(yōu)勢(shì)在存儲(chǔ)芯片上，包括閃存及內(nèi)存都是全球第一，但在晶圓代工業(yè)務(wù)上多年來都是老二，而且差距還在擴(kuò)大，不過三星早就定下目標(biāo)，希望在2030年前超越臺(tái)積電。

如何實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，同為三星集團(tuán)的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以力拼臺(tái)積電。

目前三星在先進(jìn)工藝上已經(jīng)追上來了，6月最后一天還宣布全球首發(fā)量產(chǎn)了3nm工藝，與5nm相比，新開發(fā)的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的全球首发3nm工艺 三星自己建议拆分自己：跟台积电拼了的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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