日前，有媒體爆料稱，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經(jīng)向設計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募BSP技術(shù)團隊。“如果進度快，年底可以流片。”

同時，比亞迪還正在招聘BSP技術(shù)團隊，BSP的作用是，給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。

據(jù)了解，比亞迪半導體團隊已經(jīng)成立20年，期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。

不過，此前比亞迪的重點主要是在新能源技術(shù)方面，對自動輔助和智能駕駛領域，切入的不多，而今在自動駕駛芯片上發(fā)力，顯示比亞迪在該領域邁出堅實的一步。

事實上，此前比亞迪也已通過合作的方式，涉足智能座艙和駕駛領域，今年4月份，比亞迪與地平線正式宣布達成定點合作，部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動駕駛芯片征程5，實現(xiàn)高等級自動駕駛功能。

按照計劃，搭載地平線征程5的比亞迪車型最早將于2023年中上市，該芯片兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力最高可達128 TOPS，支持16路攝像頭感知計算，支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制等需求。

而今，比亞迪又同步自研智能駕駛專用芯片，比亞迪著力突破自動駕駛、智能汽車核心芯片的戰(zhàn)略規(guī)劃也更加明了。

總結(jié)

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