當地時間7月26日上午，美國參議院以64票贊成、32票反對，通過了針對修訂后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一項關鍵投票，為該法案的最終通過奠定了基礎。

在此之前的7月19日，該法案已經通過了程序性投票，但仍需要經過多輪辯論和投票才能最終通過。

如果該法案最終如期在美國參議院通過，那么美國眾議院將接著對該法案進行討論和投票，參議院和眾議院對于雙方修訂后版本達成一致后，還需要趕在兩周后開始的8月國會休會期前送交給美國總統拜登簽署后，才能正式生效。

DN.Y.參議院多數黨領袖查克舒默表示，他希望立法者“能夠繼續按計劃盡快完成這項立法”。

相對于此前被囊括在《創新與競爭法案》當中的“芯片法案”，為了響應業界對于“芯片法案”盡快推出的呼聲（此前有超過100位CEO簽署聯名信，呼吁美國會盡快通過“芯片法案”），美國兩院于是將“芯片法案”及與科技相關的部分獨立了出來，并進行了相應的修訂成了“CHIPS＋”法案又稱“CHIPS and Science Act of 2022”。

它還將提供千億美元資金以刺激其他美國技術的創新和發展。其中527億美元的芯片補貼具體包括：

2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美國芯片基金）提供500億美元，該資金必須用于實施美國商務部半導體激勵計劃，以發展美國國內芯片制造能力和研發（“R＆D”）能力以及經過美國“FY21 NDAA”法案（第9902和9906節）授權的勞動力發展計劃。每個財政年度，高達2%的資金可用于工資和支出、行政管理和監督，其中每年有500萬美元可用于監察。

在這個500億美元的芯片基金內，包括以下撥款：

在5年內分配390億美元用于實施“FY21 NDAA”法案第9902節授權的計劃，其中20億美元明確用于專注于傳統成熟制程芯片的生產，以促進經濟和國家安全利益。這些芯片對汽車工業、軍事和其他關鍵行業至關重要。剩下的370億美元，則主要用于先進制程芯片的生產。在該激勵計劃中，高達60億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。

① 2022財年將提供190億美元，包括20億美元的傳統芯片生產的資金。

②從2023財年到2026財年，每年將提供50億美元。

5年內撥款110億美元，用于實施“FY21 NDAA”法案第9906節授權的計劃，包括國家半導體技術中心（“NSTC”）、國家先進封裝制造計劃以及第9906節授權的其他研發和勞動力發展計劃。

①2022財年提供50億美元：NSTC為20億美元；25億美元用于先進封裝；5億美元用于其他相關研發項目。

②2023-2026財年在NSTC、先進封裝和其他相關研發資金投入計劃如下：2023財年為20億美元；2024財年為13億美元；2025財年為11億美元；2026財年為16億美元。

將撥款20億美元成立美國國防芯片基金（CHIPS forAmericaDefense Fund），資金將撥給微電子共享空間，這是一個用于從支持大學的原型設計，半導體技術從實驗室到工廠過渡的國家網絡，包括國防部的獨特應用和半導體員工培訓。

撥款5億美元成立美國國際技術安全和創新芯片基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）：資金將在5年內分配給美國國務院、美國國際開發署、美國進出口銀行和美國國際開發金融公司協調，為了與外國政府合作伙伴協調，支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發和采用安全可靠的電信技術、半導體和其他新興技術。

主要向美國國家科學基金會提供資金，為期五年，以促進半導體勞動力的增長。高技能的美國國內勞動力對于通過芯片法案激勵措施創建的新設施和擴建設施的成功至關重要。預計到2025年，半導體行業將需要額外90000名工人。

值得一提的是，在該法案當中，還有一個15億美元的“公共無線供應鏈創新基金”：通過美國國家電信和信息管理局（NTIA），與NIST、國土安全部和國家情報局局長等合作，推動開放式架構、基于軟件的無線技術的發展，并資助相關技術創新。

值得注意的是，此前外媒就已報道，修訂后的“芯片法案”（即CHIPS+）的草案當中，明確要求獲得美國“芯片法案”補貼的半導體企業，在未來十年內禁止在中國大陸新建或擴建先進制程的半導體工廠。該草案已獲得美國白宮方面的支持，或將使得臺積電、三星、英特爾、環球晶圓等廠商后續在中國大陸的投資受阻。

報導引用白宮新聞秘書Karine Jean-Pierre 說法稱，美國支持建立強力“護欄”，“芯片法案”補助的半導體企業將被限制在中國大陸投資。芯片法案補助措施目的在投資美國，而不是投資中國。“護欄”有助于減緩中國半導體產業成長，這也是法案重要部分，相信強大“護欄”能維持現狀。

芯智訊通過查閱公布的“CHIPS+”法案發現，雖然該法案當中并未明確指出禁止接受補貼的芯片企業擴大在中國大陸的先進半導體投資，但是卻有明確指出“禁止美國聯邦激勵資金的接受者在對美國國家安全構成威脅的特定國家擴大或建設某些先進半導體的新制造能力。同時，為了確保這些限制與半導體技術的現狀和美國出口管制條例保持一致，美國商務部長將與國防部長和國家情報局局長協調，在行業投入的情況下，定期重新考慮哪些技術受此禁令的約束。”

但是，芯智訊在已公布的“CHIPS and ORAN Investment Division A Summary”（芯片和ORAN投資總結）文件當中發現，其中有明確“防止芯片資金接受者在中國和其他關注國家擴大某些芯片制造”的條款。

該條款明確指出，為了確保制造業激勵措施提高美國的技術領先地位和供應鏈安全，該法案將要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議，禁止在中國或其他相關國家對半導體制造業進行某些實質性擴張。這些限制將適用于任何新設施，除非該設施主要為該國市場生產“傳統半導體”，當然已有的制造傳統半導體的設施不受影響。這些限制將在收到財政援助后的10年內適用，以確保半導體制造商將下一個周期的投資重點放在美國和伙伴國家。

通過CHIPS計劃獲得聯邦財政援助的公司也將被要求在與美國達成協議的情況下，將有關國家的投資計劃通知美方。如果被發現違反協議，相關企業將有機會補救潛在的違規行為。如果無法補救，那么美國將可以全額收回所提供的聯邦財政援助。該規定使美國有權要求提供審查協議合規性所需的任何記錄，同時確保這些記錄保持機密。

業界指出，臺積電、英特爾、三星、環球晶圓都已在大陸耕耘多年，也都已經開始或已經宣布了在美國的建廠計劃，并且都在努力爭取美國政府的補助，以緩解在美國建廠制造半導體所面臨的高昂的成本壓力。但是，現在美方要求赴美設廠的業者如果獲得補貼，未來10年內將不得在擴大在中國大陸進行先進制程的投資，等于封鎖這些半導體巨頭在大陸擴張的道路。

此外，該法案還指出，美國科技政策辦公室（“OSTP”）向聯邦研究機構發布指南，禁止相關機構人員參與“外國人才招聘計劃”，并向研究界進一步澄清哪些活動被視為“外國人才招聘計劃”。OSTP還將發布指導意見，明確從事聯邦資助研究項目的研究人員必須在聯邦研究獎提案中披露參與外國人才招聘項目的情況。

同時，還要求聯邦研究機構制定政策，根據某些現行法律，禁止向“惡意外國人才招聘計劃”的參與者授予獎勵。不過有益的國際合作活動不受禁止。

該法案的支持者們表示，在一個日益依賴技術進步的世界中，這項立法對于美國的經濟和國家安全利益至關重要。他們還認為，該法案可能有助于抵消由新冠疫情引起的全球芯片短缺的影響，并使美國在與中國大陸的競爭中處于更有利的地位，中國大陸此前已經在提升自己的芯片制造能力上投入了大量資金。

上周新冠病毒檢測呈陽性的美國總統拜登，以在線會議的方式參與了本周一下午的白宮會議。拜登表示，這項立法“將提升我們國家的競爭力和技術優勢”，并敦促國會“盡快通過這項法案”。

在周一與拜登的會面中，美國國家安全顧問杰克沙利文也警告稱，由于供應鏈脆弱性因大流行而變得更糟，“我們現在面臨著巨大的國家安全風險。

沙利文說，美國對海外半導體生產商的持續依賴“完全是危險的，我們的芯片供應中斷將是災難性的”。“我們等待的時間越長，干擾就越危險。”

洛克希德馬丁公司、噴氣發動機制造商康明斯和醫療設備制造商美敦力的高管在會議期間也回應了這些國家安全論點。

總結

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