7月25日，三星宣布自家的3nm工藝芯片已經(jīng)出貨給客戶，這意味著三星在新一代3nm工藝競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先了臺(tái)積電，后者的3nm芯片量產(chǎn)是今年下半年的事，三星在3nm節(jié)點(diǎn)扳回一局

三星的3nm工藝實(shí)際上分為兩代，目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產(chǎn)，還有2年時(shí)間。

不過三星雖然搶到了首發(fā)3nm的頭銜，但業(yè)界一直質(zhì)疑三星的3nm水平，特別是客戶訂單，畢竟臺(tái)積電的3nm訂單已經(jīng)得到了蘋果、Intel、高通等公司的爭(zhēng)搶，他們的訂單是沒跑的。

相比之下，三星3nm有誰用才是關(guān)鍵，目前的3nm GAE工藝首發(fā)給了一家中國(guó)礦機(jī)芯片廠商，而第二代的3nm工藝還比較遙遠(yuǎn)，好消息是有分析師稱三星的3nm GAP工藝已經(jīng)有多家客戶洽談，比較可能的是手機(jī)芯片廠商。

具體是哪家廠商感興趣？這就沒有消息，有較大可能會(huì)是高通，高通即便把大量訂單重新交給臺(tái)積電生產(chǎn)，但也明確表示了未來不會(huì)放棄與三星的合作，只要三星的3nm工藝不再有良率的問題，高通顯然還是會(huì)考慮使用它來生產(chǎn)驍龍芯片的。

總結(jié)

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