最近有消息稱Intel幾乎取消了所有的臺積電3nm訂單，原本是跟蘋果明年一起首發(fā)的，主要用于14代酷睿的核顯GPU單元，這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。

14代酷睿的核顯規(guī)模原本有望達到192組Xe單元，是現在12代酷睿的2-3倍規(guī)模，不過不上3nm工藝的化，規(guī)模應該會縮小，之前傳聞是128組Xe單元，減少了1/3。

14代酷睿中現在應該不會有3nm工藝的單元了，但是Intel還會用3nm工藝代工的，畢竟之前的路線圖中已經明確了外部的N3工藝，也就是臺積電3nm代工，最新爆料稱這個3nm的GPU核顯會用于15代酷睿。

15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年問世，CPU部分使用20A工藝，這是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術，每瓦性能上實現約15%的提升。

由于時間還早，Arrow Lake的具體規(guī)格還沒啥確定消息，不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。

此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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