GPU明星初創(chuàng)公司壁仞科技，選在公司創(chuàng)立即將三年之際正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100。

BR100采用7nm工藝，集成770億晶體管，使用Chiplet（芯粒）技術(shù)，2.5D CoWos封裝技術(shù)，芯片面積達(dá)到1000平方毫米。

壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文

壁仞科技2019年9月9日注冊成立，在成立后的短短18個月，融資額超過47億元，創(chuàng)下了國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司融資的記錄，也成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。

今天的發(fā)布會上，壁仞科技創(chuàng)始人、董事長、CEO張文也談到，大算力芯片創(chuàng)業(yè)至少要15億元起。而且，芯片行業(yè)本來就是資金密集、人才密集和資源密集的行業(yè)。

喊出響亮的口號顯然不能回應(yīng)業(yè)界的一些質(zhì)疑，只有真正強(qiáng)大的產(chǎn)品可以。

壁仞科技給出的數(shù)據(jù)顯示，其首款旗艦產(chǎn)品BR100對比英偉達(dá)在售的旗艦GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32數(shù)據(jù)格式下最少有3.3倍的峰值性能優(yōu)勢，在FP32數(shù)據(jù)格式下性能優(yōu)勢更是達(dá)到了13.1倍。

如果與國際廠商最新旗艦峰值算力對比，各種數(shù)據(jù)格式下也有性能優(yōu)勢。

對于一家初創(chuàng)公司來說，想要超越英偉達(dá)最新的H100 GPU，挑戰(zhàn)十分巨大，拋開其它因素，僅看一些關(guān)鍵參數(shù)，就能看到兩者之間的差距，以及想要超越的難度。

英偉達(dá)今年發(fā)布的最新GPU H100，采用的是專為英偉達(dá)加速計算需求設(shè)計優(yōu)化的TSMC 4N 工藝，集成800億個晶體管，顯著提升了AI、HPC、顯存帶寬、互連和通信的速度，并能夠?qū)崿F(xiàn)近5TB/s的外部互聯(lián)帶寬。

英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)布H100時表示，20個H100 GPU便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量，使其能夠幫助客戶推出先進(jìn)的推薦系統(tǒng)以及實時運行數(shù)據(jù)推理的大型語言模型。

當(dāng)然，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲也給出了壁仞科技首款通用GPU能實現(xiàn)突破性性能的底層原因——自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)壁立仞。

壁立仞架勢是以數(shù)據(jù)流為中心的架構(gòu)，目標(biāo)就是打破當(dāng)前GPU架構(gòu)面臨的瓶頸，實現(xiàn)更強(qiáng)大的性能。具體而言，壁立仞架構(gòu)有6大特性：TF32+數(shù)據(jù)流精度、TDA數(shù)據(jù)流存取加速、C-Warp數(shù)據(jù)流并行、NME減少數(shù)據(jù)搬移、NUMA/UMA減少數(shù)據(jù)搬移、SVI數(shù)據(jù)流隔離。

洪洲說：“壁立仞架構(gòu)對數(shù)據(jù)流進(jìn)行深度的優(yōu)化，通過六大技術(shù)特性，比較完整地解決了數(shù)據(jù)搬移的瓶頸和并行度不足的問題，使得BR100芯片在給定的工藝下實現(xiàn)了性能和能效的跨越式進(jìn)步。”

除了架構(gòu)方面的努力，壁仞科技業(yè)采用了Chiplet的設(shè)計理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯。“通過縮小單個計算芯粒的面積，還可以同時提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。” 洪洲同時表示。

同樣采用壁立仞架構(gòu)，擁有1個計算芯粒，性能約為BR100的一半，同樣超越了國際廠商的在售旗艦產(chǎn)品。

壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲

基于BR100和BR104的產(chǎn)品分別叫做壁礪100和壁礪104，可以構(gòu)建從板卡模組到服務(wù)器的產(chǎn)品。

當(dāng)然，壁仞科技也深知大算力芯片比拼的是軟件和生態(tài)，更需要客戶的支持。

基于BR100，壁仞科技自主研發(fā)BIRENSUPA軟件平臺，這一平臺位于軟件棧的中心位置，包括BIRENSUPA編程模型、加速庫、工具鏈、編譯器等組件。開發(fā)者可以通過這些組件，發(fā)揮BR100系列硬件的算力，并開發(fā)各種應(yīng)用。

發(fā)布會上，壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮與百度飛槳訓(xùn)練芯片適配技術(shù)負(fù)責(zé)人李琦共同宣布，壁仞科技加入由百度飛槳發(fā)起的硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃。

對于一家初創(chuàng)公司而言，建設(shè)生態(tài)的周期非常長，投入也十分巨大，所以壁仞科技也會兼容目前主流的GPU生態(tài)，與客戶現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施做到高度的兼容，方便客戶的遷移。

同時，壁仞也建設(shè)自己的生態(tài)，比如，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線，官網(wǎng)上已開放邀測。

平安科技以及中國移動都在發(fā)布會上明確了與壁仞科技的合作目標(biāo)。

從硬件到軟件再到應(yīng)用，壁仞科技已經(jīng)正式交出了首款產(chǎn)品的答卷，接下來就要接受市場的檢驗了。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的壁仞科技3年造出首款通用GPU：7nm工艺性能碾压NVIDIA 4nm的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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