差分線(xiàn)阻抗模型類(lèi)同于單端線(xiàn)，最大的區(qū)別在于，差分線(xiàn)阻抗模型
多了一個(gè)參數(shù)S1，即差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)。

1.Edge-coupled Surface Microstrip 1B


適用范圍:

外層無(wú)阻焊(阻焊前)差分阻抗計(jì)算。
這個(gè)模型比下面包含阻焊的模型更常用。
由于在外層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚+電鍍銅厚(使用Core時(shí))；
或當(dāng)表層使用單獨(dú)銅箔時(shí)，則為成品銅箔厚度。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:線(xiàn)路層到較近參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)

2.Edge-coupled Coated Microstrip 1B

適用范圍:

外層阻焊差分阻抗計(jì)算。
由于在外層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚+電鍍銅厚(使用Core時(shí))；
或當(dāng)表層使用單獨(dú)銅箔時(shí)，則為成品銅箔厚度。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:線(xiàn)路層到較近參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚+電鍍銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)

CEr1:阻焊介電常數(shù)
C1:基材阻焊厚度
C2:線(xiàn)面阻焊厚度(后加工)
C3:差分阻抗線(xiàn)間阻焊厚度

3.Edge-coupled Embedded Microstrip 1B1A



適用范圍:

與外層相鄰的第二個(gè)線(xiàn)路層阻抗計(jì)算，例如一個(gè)6層板，L1、L2
均為線(xiàn)路層，L3為參考層(GND/VCC)，那么L2層的阻抗計(jì)算
使用此方式。
另外由于在內(nèi)層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表
層微帶線(xiàn)的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點(diǎn)要注意。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:外層到參考層VCC/GND間的介質(zhì)厚度
H2:外層到第二個(gè)線(xiàn)路層的介質(zhì)厚度+第二個(gè)線(xiàn)路層銅厚
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層到相鄰參考層間介質(zhì)常數(shù))
Er2:介質(zhì)層介電常數(shù)(外層到第二個(gè)線(xiàn)路層間介質(zhì)常數(shù))

4.Edge-coupled Offset stripline 1B1A



適用范圍:
Edge-coupledOffset stripling--差分非對(duì)稱(chēng)帶狀線(xiàn)1B1A。

夾在兩個(gè)GND(或VCC)之間的線(xiàn)路層的阻抗計(jì)算，即一個(gè)線(xiàn)路層，
它的上下兩層均為參考層，那么這個(gè)線(xiàn)路層的阻抗計(jì)算適用此
模型。注意這個(gè)為帶狀線(xiàn)。
另外由于在內(nèi)層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表
層微帶線(xiàn)的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點(diǎn)要注意。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:線(xiàn)路層到較近參考層VCC/GND間距離(注意不同于上面的介質(zhì)厚度)
H2:線(xiàn)路層到較遠(yuǎn)參考層VCC/GND間間距(注意不同于上面的介質(zhì)厚度)
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層到較近參考層間介質(zhì)常數(shù))
Er2:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層到較遠(yuǎn)參考層間介質(zhì)常數(shù))

5.Edge-coupled Offset stripline 1B2A


適用范圍:

兩個(gè)參考層(VCC/GND)夾兩個(gè)線(xiàn)路層的阻抗計(jì)算，例如一個(gè)6層板，
L2、L5層為VCC/GND，線(xiàn)路層L3、L4的阻抗計(jì)算。
使用此方式。
另外由于在內(nèi)層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表

層微帶線(xiàn)的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點(diǎn)要注意。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:線(xiàn)路層1到較近參考層VCC/GND間距離
H2:線(xiàn)路層1到線(xiàn)路層2間距+線(xiàn)路層1和線(xiàn)路層2銅厚
H3:線(xiàn)路層2到較遠(yuǎn)參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層1到較近參考層間介質(zhì)常數(shù))
Er2:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層1到線(xiàn)路層2間介質(zhì)常數(shù))

Er3:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層2到較遠(yuǎn)參考層間介質(zhì)常數(shù))

6.Edge-coupled Offset stripline 1B1A2R

適用范圍:

兩個(gè)參考層(VCC/GND)夾兩個(gè)線(xiàn)路層的阻抗計(jì)算，例如一個(gè)6層板，
L2、L5層為VCC/GND，線(xiàn)路層L3、L4的阻抗計(jì)算。
使用此方式。
另外由于在內(nèi)層，其線(xiàn)路層銅厚則為基板銅厚(Core)，而非表

層微帶線(xiàn)的基板銅厚+電鍍銅厚，這一點(diǎn)要注意。

參數(shù)說(shuō)明:

H1:線(xiàn)路層1到較近參考層VCC/GND間距離
H2:線(xiàn)路層1到線(xiàn)路層2間距+線(xiàn)路層1和線(xiàn)路層2銅厚
H3:線(xiàn)路層2到較遠(yuǎn)參考層VCC/GND間距離
W2:阻抗線(xiàn)上線(xiàn)寬
W1:阻抗線(xiàn)下線(xiàn)寬
S1 :差分阻抗線(xiàn)之間的距離(注意是線(xiàn)中心點(diǎn)之間的距離)
T1: 阻抗線(xiàn)銅厚=基板銅厚
Er1:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層1到較近參考層間介質(zhì)常數(shù))
Er2:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層1到線(xiàn)路層2間介質(zhì)常數(shù))

Er3:介質(zhì)層介電常數(shù)(線(xiàn)路層2到較遠(yuǎn)參考層間介質(zhì)常數(shù))

REr:差分阻抗線(xiàn)間填充樹(shù)脂的介電常數(shù)

7.Edge-coupled Coated Microstrip 2B和Edge-coupledOffset Stripline 2B2A
7.1Edge-coupled Coated Microstrip:

例如一個(gè)4層板，L1層需要做阻抗控制，L2層為線(xiàn)路層，
L3層為VCC/GND。

7.2Edge-coupledOffset Stripline 2B2A:

比如一個(gè)8層板，L4需要做阻抗控制，L2、L6層為參考層VCC/GND，
L3、L5為線(xiàn)路層。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的常见的差分(动)阻抗计算模型的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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