一、板卡概述

高性能VPX信號(hào)處理板基于標(biāo)準(zhǔn)6U VPX架構(gòu)，提供兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)FMC插槽，適用于電子對(duì)抗或雷達(dá)信號(hào)等領(lǐng)域的高性能采集、回放以及相關(guān)處理。通過(guò)扣接不同的數(shù)據(jù)接口FMC子卡的方式，可實(shí)現(xiàn)不同采樣頻率、不同量化位數(shù)、不同通道數(shù)、不同信號(hào)形式的采集、回放、處理的功能模塊。高性能VPX信號(hào)處理板主要包含大規(guī)模FPGA、多核DSP、大容量DDR3存儲(chǔ)器、FMC插槽、擴(kuò)展IO、板載時(shí)鐘等，模塊原理框圖如下圖所示：

二、處理板技術(shù)指標(biāo)

主FPGA子系統(tǒng)規(guī)格 　　1)支持?jǐn)U展2個(gè)FMC子卡，符合VITA57標(biāo)準(zhǔn)； 　　2)選用Xilinx公司Virtex7系列FPGA，型號(hào)XC7VX690T-2FFG1761I 　　3) FPGA外掛2組DDR3 SDRAM，每組容量4GB，位寬64bit，工作速率1333MHz； 　　4)引出22對(duì)LVDS到背板P6； 　　5)引出4組4×GTX連接到P2，每對(duì)連接的傳輸速率不小于6Gbps，可根據(jù)需要配置為RapidIO、RocketIO、SATAII/III工作方式； 　　6)通過(guò)本地總線、RapidIO與DSP連接; 　　7)提供主FPGA所有接口代碼的封裝庫(kù)； DSP子系統(tǒng)規(guī)格 　　1)選用TI公司8核DSP，型號(hào)TMS320C6678，工作主頻1GHz； 　　2)外掛1組DDR2 SDRAM，容量2GB，位寬64bit，工作速率533MHz； 　　3)提供1組4×RapidIO連接到FPGA； 　　4)通過(guò)EMIF總線與配置FPGA互聯(lián)； 　　5)提供2×PCIe連接到P2； 　　6)提供2個(gè)千兆以太網(wǎng)到P4； 　　7)提供1個(gè)RS232串口到P4； 　　8)提供1個(gè)千兆以太網(wǎng)接口到前面板； 　　9)提供1個(gè)RS232串口到前面板；
配置FPGA子系統(tǒng)規(guī)格 　　1)選用Xilinx公司Spartan6系列FPGA，型號(hào)XC6SLX100； 　　2)配置FPGA用于模塊配置控制管理，模塊復(fù)位初始化管理，模塊工作時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)管理等工作； 　　3)通過(guò)LBC總線與PowerPC互聯(lián)； 　　4)外接NorFLASH和NandFLASH，NorFLASH容量1Gb；NandFLASH容量8GB； 　　5)輸出1路串口到前面板； 　　6)可通過(guò)DSO經(jīng)配置FPGA實(shí)現(xiàn)對(duì)V7 FPGA進(jìn)行程序動(dòng)態(tài)加載，S6給V7 FPGA加載配置時(shí)鐘不低于50MHz； 　　7)提供配置FPGA所有接口的源碼封裝庫(kù)及源碼工程。

三、子卡配用：

一、板卡概述

該產(chǎn)品系我司自主研發(fā)。基于標(biāo)準(zhǔn)6U VPX架構(gòu)。
二、產(chǎn)品特性
大存儲(chǔ)容量8TB 讀寫方式RAID0 ,讀寫速率2GB/s 四路x4 SRIO@5Gbps/Lane 兩路 x4 PCIe@5Gbps/Lane 板載4GB DDR3 SDRAM 板載 2顆 128MB NorFlash 兩路1000Base-T接口 符合VITA46.0 VPX Base Standard
三、原理框圖

四、產(chǎn)品規(guī)格

一、板卡概述

板卡基于6UVPX標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，包含一個(gè)C6678DSP芯片，一個(gè)XCVU9P高性能FPGA，雙路HPCFMC。

二、處理板技術(shù)指標(biāo)

?DSP處理器采用TI8核處理器TMS320C6678;

?DSP外掛一組64bitDDR3顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;

?DSP采用EMIF16NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB;

?DSP外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;

?FPGA處理器采用XilinxVirtexUltralSCALE+系列芯片XCVU9P;

?FPGA外掛2組DDR4，每組2GB，64bit容量

?FPGA外掛2組FMCHPC連接器;

?FPGA引出1路QSPF+，每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s;

?FPGA與DSP之間通過(guò)RapidIO互聯(lián)。

?VPX連接器上外接FPGA的24個(gè)GTY，LVDS信號(hào)，DSP的1路以太網(wǎng)

三、軟件系統(tǒng)

?提供FPGA的接口測(cè)試程序，包括DDR4、光纖、RapidIO、FMC等接口

?提供DSP接口測(cè)試程序，包括DDR3、Flash、RapidIO、網(wǎng)絡(luò)、uart接口。

四、物理特性：
?尺寸：6UCPCI板卡，大小為160X233.35mm。
?工作溫度：0℃～+55℃，支持工業(yè)級(jí)-40℃～+85℃
?工作濕度：10%～80%

五、供電要求:
?雙直流電源供電。整板功耗50W。
?電壓：+12V10A。
?紋波：≤10%

六、應(yīng)用領(lǐng)域
軟件無(wú)線電系統(tǒng)，基帶信號(hào)處理，無(wú)線仿真平臺(tái)，高速圖像采集、處理等。

一、板卡概述

板卡基于高性能FPGAKU115設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)6UVPX存儲(chǔ)計(jì)算板，F(xiàn)PGA選用XCKU115-2FLVF1924，支持4組DDR4,4個(gè)QSFP+數(shù)據(jù)輸入，4個(gè)PCIe的NVMe固態(tài)存儲(chǔ)，高并行存儲(chǔ)速度8GB/s，容量4TB。FPGA資源支持深度學(xué)習(xí)，加速計(jì)算等算法。管理FPGA使用XCZU4EG，支持PCIe，DDR4，EMMC，網(wǎng)絡(luò)，RS232，HDMI等接口。

二、處理板技術(shù)指標(biāo)

?管理處理器采用ZYNQUltrascaleXCZU4EG-2FBVB900I;

?ZYNQU外掛一組32bitDDR4顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率1333Mb/s;

?ZYNQU采用QSPI+EMMC加載模式，QSPI容量32MB;

?ZYNQU外掛一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T;一個(gè)QSFP+接口

?FPGA處理器采用XilinxKintexUltralSCALE系列芯片XCK115-FLVF1924

?FPGA外掛4組DDR4，每組2GB，64bit容量

?FPGA引出4路QSPF+，每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s;

?FPGA引出4路M.2PCIe存儲(chǔ)，每路數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速率2GB/s;

?FPGA與ZYNQU之間通過(guò)RapidIO互聯(lián)。

?VPX連接器上外接FPGA的24個(gè)GTH，LVDS信號(hào)

三、軟件系統(tǒng)

?提供FPGA的接口測(cè)試程序，包括DDR4、光纖、RapidIO。M.2PCIe存儲(chǔ)單獨(dú)討論。

?提供ZYNQU接口測(cè)試程序，包括DDR4、Flash、RapidIO、網(wǎng)絡(luò)、uart接口。

四、物理特性：
?尺寸：6UCPCI板卡，大小為160X233.35mm。
?工作溫度：0℃～+55℃，支持工業(yè)級(jí)-40℃～+85℃
?工作濕度：10%～80%

五、供電要求:
?雙直流電源供電。整板功耗50W。
?電壓：+12V10A。
?紋波：≤10%

六、應(yīng)用領(lǐng)域
高性能存儲(chǔ)等。

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